Le premier représentant chinois d'équipements de lithographie pour le marché A se prépare à nouveau pour une cotation à Hong Kong : avec des centaines de millions en liquidités d'investissement, pourquoi a-t-il toujours besoin d'une levée de fonds?

Cet article provient de l’Ère Weekly, auteur : Zhu Chengcheng

Une nouvelle vague d’introduction en bourse à Hong Kong pour les sociétés cotées en A-share s’ajoute. Le 15 mars, Xinge Micro-Assembly (688630.SH) a déposé une demande auprès de la Bourse de Hong Kong, poursuivant ainsi sa stratégie de dual listing “A+H” après août de l’année dernière.

Xinge Micro-Assembly se concentre sur la technologie d’impression lithographique micro-nano, avec des produits couvrant les PCB, les substrats IC, l’emballage avancé et les masques. En avril 2021, la société a été cotée sur le marché STAR, étant alors qualifiée de “première action nationale dans l’équipement de lithographie”. Selon le prospectus, en termes de revenus pour 2024, Xinge Micro-Assembly est le plus grand fournisseur mondial d’équipements d’imagerie directe pour PCB, avec une part de marché d’environ 15 %.

Selon un rapport de China Merchants Securities, la capacité de calcul accélère l’expansion des PCB en 2025, entraînant une hausse simultanée des prix et des volumes d’équipements, ainsi qu’une opportunité de substitution nationale. Le secteur des équipements PCB affiche une forte performance boursière. En regardant vers 2026, la tendance de l’industrie de l’IA est confirmée, et les PCB continuent d’itérer et de s’améliorer en termes de matériaux, de processus et d’architecture, ce qui pourrait stimuler la demande pour des équipements haut de gamme.

Dans ce contexte, l’introduction en bourse à Hong Kong de Xinge Micro-Assembly vise probablement à soutenir l’expansion et la R&D par le biais de financements. D’une part, les fonds levés seront principalement utilisés pour la construction de la deuxième phase de l’usine à Hefei, afin d’augmenter la capacité de production et de répondre à la croissance de la demande du marché ; d’autre part, une partie des fonds sera consacrée à la R&D d’équipements d’imagerie directe pour PCB et de lithographie pour semi-conducteurs. En outre, une partie des fonds sera utilisée pour renforcer le réseau de vente, notamment en Asie du Sud-Est, au Japon et en Corée.

Cependant, la situation financière de Xinge Micro-Assembly suscite également des préoccupations. La société a annoncé le 13 mars qu’elle envisageait d’utiliser jusqu’à 250 millions de yuans de fonds levés inutilisés et jusqu’à 200 millions de yuans de ses propres fonds pour la gestion de trésorerie, en investissant dans des produits à haute sécurité et à forte liquidité, garantissant le capital. La gestion de trésorerie et la levée de fonds à Hong Kong se font simultanément, ce qui soulève des questions sur leur nécessité et leur rythme d’utilisation.

Le 16 mars, un journaliste de l’Ère Weekly a contacté Xinge Micro-Assembly pour des questions, mais la société a répondu qu’elle “n’était pas en mesure de donner une interview”. Un courrier électronique a été envoyé à leur adresse publique, sans réponse à la date de publication.

Une expansion de capacité qui met la pression sur l’exploitation

Selon un rapport de Dongwu Securities, l’accélération de l’expansion des capacités des entreprises de PCB est la principale source de profit pour les fabricants d’équipements. Prenons l’exemple de Shenghong Technology, principal fournisseur d’NVIDIA, et de Huidian Co., dont le soutien financier a continué d’augmenter depuis le quatrième trimestre 2024. La croissance active des capacités des fabricants de PCB et des fabricants de serveurs est un facteur clé de la forte rentabilité des fournisseurs en amont.

Sous la demande du secteur, le chiffre d’affaires de Xinge Micro-Assembly a connu une croissance accélérée ces trois dernières années. De 2023 à 2025, ses revenus s’élèveraient respectivement à 829 millions, 954 millions et 1,408 milliard de yuans ; ses bénéfices nets, respectivement à 179 millions, 161 millions et 290 millions de yuans. Globalement, la taille des revenus s’élargit nettement, mais le bénéfice a connu une baisse ponctuelle en 2024, avant de rebondir en 2025.

Les changements au niveau de la capacité reflètent directement la pression de la demande. Selon le prospectus, la première phase de l’usine à Hefei a été mise en service en 2021, produisant principalement des équipements d’imagerie directe haut de gamme pour PCB, des équipements de lithographie pour emballage à wafer, et des équipements FPD. Entre 2023 et 2025, la capacité de cette usine a été utilisée à 78,0 %, 116,3 % et 145,3 %, fonctionnant en surcharge, ce qui indique que la demande dépasse clairement la capacité existante.

Pour soulager ce goulot d’étranglement, Xinge Micro-Assembly poursuit la construction de la deuxième phase. Le projet, d’une superficie totale d’environ 40 400 m², est entré en phase de test préliminaire en septembre 2025, avec des produits couvrant des lignes de production automatisées, des équipements d’imagerie directe pour PCB haut de gamme, des équipements de perçage laser, d’emballage et d’affichage. À la fin 2025, 48 lignes de production automatisées ont été construites, capables de supporter la production de 96 équipements LDI.

Xinge Micro-Assembly indique qu’elle passera progressivement à la production en série en fonction des commandes, afin d’améliorer la capacité de fabrication globale et de soutenir la croissance à moyen et long terme.

Cependant, lors de l’expansion de capacité, l’efficacité opérationnelle et l’utilisation des fonds deviennent également des préoccupations. Le prospectus montre qu’entre 2023 et 2025, le stock a augmenté de 309 millions à 771 millions de yuans, en continuelle croissance, avec une proportion croissante de produits finis. Parallèlement, le délai de rotation des stocks s’est allongé de 227,5 à 287,2 jours, indiquant une baisse de l’efficacité de rotation.

Par ailleurs, le cycle de recouvrement des comptes clients reste élevé. Entre 2023 et 2025, le délai de rotation des comptes clients est respectivement de 318,6, 361,5 et 275,2 jours. Bien qu’en amélioration en 2025, il reste long. Ajouté au délai de rotation des comptes fournisseurs d’environ 200 jours, le cycle de conversion de trésorerie de l’entreprise atteint respectivement 346,6, 404,4 et 351,2 jours, restant proche d’une année ou plus.

Dans un contexte de forte demande et d’expansion de capacité, Xinge Micro-Assembly est en phase d’expansion rapide, mais l’efficacité opérationnelle et la capacité de rotation des fonds seront des variables clés influençant la qualité de sa croissance et sa stabilité financière.

Diminution continue de la part des dépenses de R&D

Le prospectus indique que, dans un secteur où la vitesse d’innovation technologique est rapide et le cycle de renouvellement court, l’innovation est au cœur de la compétitivité à long terme de l’entreprise. La concurrence est féroce avec quelques entreprises internationales renommées d’Europe et du Japon, disposant de ressources solides et cherchant à maintenir ou à élargir leur part de marché.

Xinge Micro-Assembly souligne dans son prospectus que ses produits sont développés sur la base de la technologie d’impression lithographique micro-nano, impliquant des disciplines telles que la mécanique de précision, l’optique UV, l’informatique, le traitement d’images, la reconnaissance de motifs, l’apprentissage profond et le contrôle automatisé. En raison de la complexité du système technologique, de la longue durée de R&D et des incertitudes élevées, si l’entreprise ne suit pas rapidement l’évolution technologique ou ne parvient pas à atteindre ses objectifs de R&D, cela pourrait nuire à sa position sur le marché.

Concernant la structure des investissements, l’intensité de la R&D de Xinge Micro-Assembly montre une tendance à la baisse. De 2023 à 2025, ses dépenses de R&D s’élèvent respectivement à 95 millions, 98 millions et 131 millions de yuans, représentant 11,4 %, 10,2 % et 9,3 % de ses revenus. Bien que les investissements absolus continuent d’augmenter, leur proportion par rapport au chiffre d’affaires diminue chaque année.

Selon ses plans, la société cherche toujours à renforcer ses capacités technologiques. Le prospectus indique que Xinge Micro-Assembly prévoit de réaliser des percées dans la technologie d’impression lithographique directe, en recrutant environ 30 à 40 chercheurs pour étoffer son équipe, avec un salaire annuel par personne compris entre 80 000 et 300 000 yuans, en se concentrant sur la conception, le développement, la recherche technologique et l’innovation. Elle souhaite également établir une plateforme technologique évolutive basée sur l’IA pour soutenir une croissance durable et une expansion mondiale.

Cependant, par rapport à ses plans clairs de recrutement de talents, l’utilisation des fonds levés pour la R&D reste vague. Le prospectus indique que certains fonds seront consacrés à des projets de R&D, mais la répartition précise, la structure des investissements et le calendrier ne sont pas encore détaillés.

Le 17 mars, Xinge Micro-Assembly a clôturé à 170,54 yuans par action, en baisse de 4,45 %, avec une capitalisation boursière de 22,467 milliards de yuans.