シスコは、最新のデータセンターにおけるデータのボトルネックに対応するため、新しいネットワーキングチップ「Silicon One G300」を導入し、AIインフラストラクチャの提供を強化しています。このチップは、102.4兆ビット毎秒（bps）の処理能力を持ち、AIジョブの完了時間を約28％短縮すると期待されています。G300は、新しいCisco N9000および8000シリーズに組み込まれ、ハイパースケーラー、クラウドプロバイダー、大規模企業を対象とし、液冷による省エネルギー性能も重視しています。
シスコ、AIネットワーキングに進出
シスコは、最新のデータセンターにおけるデータのボトルネックに対応するため、新しいネットワーキングチップ「Silicon One G300」を導入し、AIインフラストラクチャの提供を強化しています。このチップは、102.4兆ビット毎秒（bps）の処理能力を持ち、AIジョブの完了時間を約28％短縮すると期待されています。G300は、新しいCisco N9000および8000シリーズに組み込まれ、ハイパースケーラー、クラウドプロバイダー、大規模企業を対象とし、液冷による省エネルギー性能も重視しています。