連続3取引日の終値の乖離率の累積が20％を超える 沪電股份：経営状況は正常 沪利微電の新規建設プロジェクトには大きな不確定要素が存在

2月26日、沪電股份（SZ002463、株価85.36元、市值1643億元）は、株式取引の異常な変動に関する公告を発表し、同社の株価は連続3取引日間で日次終値の乖離値の合計が20％を超えたと述べました。会社は、最近の内外の経営環境に大きな変化はなく、経営状況は正常であるとしています。

また、沪電股份は現在進行中の重要事項についても開示しています。例えば、実質的支配者に対して子会社の黄石サプライチェーン管理有限公司の全株式を売却する計画や、独立した第三者の倉庫施設会社の全株式を購入し、その土地や建物を生産施設に利用する計画、さらに、全額出資子会社の昆山沪利微電有限公司が土地使用権と建物を第三者から購入し、新たなプリント基板（PCB）生産プロジェクトとその付帯施設（以下、沪利微電新建プロジェクト）を計画していることなどが含まれます。

その中でも、沪利微電新建プロジェクトには大きな不確実性要素が存在します。沪電股份は次のように述べています。「将来的に市場需要の成長が予想を下回る場合や、事業の市場展開、製品価格の変動が予想と大きく乖離した場合には、当該プロジェクトの実施が変更、延期、中止または終了される可能性があり、また、実施後に期待される効果を達成できないこともあります。」

公開資料によると、沪電股份はデータ通信とスマートカー分野のPCB（プリント基板）ソリューション提供企業であり、その製品は高速ネットワークスイッチやルーター、AI（人工知能）サーバーやHPC（高性能計算）、スマートドライビングのためのドメインコントローラーなどの高端PCBを含みます。

電子部品の支えとなるPCBは、さまざまな電子部品や回路を載せる「基板」として理解されており、広く電子機器に使用されているため、「電子製品の母」とも呼ばれています。AIの応用が加速する中、PCB業界は新たな成長期を迎えつつあります。Prismarkのデータ予測によると、PCB市場規模は2024年の735.65億ドルから2029年には946.61億ドルに拡大すると見込まれています。特に、人工知能、高性能計算、通信インフラシステムに関連する多層プリント基板（MLB）、高密度インタコネクト（HDI）基板、大型先進基板が市場の主要な推進力となっています。

一般的な多層基板は4層以上で構成されることが多く、高層基板は一般的に18層以上、厚さは100mil（約2.54mm）未満です。層数が多いほど、信号の高速伝送やデータ処理性能の向上に有利です。

PCB市場の需要増に対応するため、勝宏、鹏鼎など多くのPCBメーカーが国内外でAI計算能力に適した高多層およびHDI生産能力を積極的に拡大しており、沪電股份も例外ではありません。

前述の沪利微電新建プロジェクトに加え、2025年2月中旬、沪電股份は取締役会が「高端プリント基板生産プロジェクト」の新設を承認したと発表しました。これは高速演算サーバーや次世代高速ネットワークスイッチなどを対象とし、中高階の製品を生産します。総投資額は約33億元で、完成後は年間14万平方メートルの高端プリント基板の生産能力を新たに追加し、年間売上高は約30.5億元増加する見込みです。

業績面では、沪電股份が発表した2025年度業績速報によると、高速演算サーバーや人工知能などの新興計算シナリオにおけるプリント基板の構造的需要や中高階製品の量産技術の向上により、2025年の売上高は189.45億元、前年比42％増、純利益は38.22億元、前年比47.74％増となっています。

（出典：每日経済新聞）