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BE Semiconductor Industries N.V. Anuncia Resultados do 4º trimestre de 2025 e do Ano Completo de 2025
Esta é uma nota de imprensa paga. Entre em contato diretamente com o distribuidor da nota para quaisquer dúvidas.
BE Semiconductor Industries N.V. Anuncia Resultados do Q4-25 e do Ano Completo de 2025
BE Semiconductor Industries N.V.
Qui, 19 de fevereiro de 2026 às 16:43 GMT+9 24 min de leitura
Neste artigo:
BESIY
+2,78%
BESVF
+7,88%
BE Semiconductor Industries N.V.
**Receita do Q4-25 de € 166,4 milhões e Lucro Líquido de € 42,8 milhões, aumento de 25,4% e 69,2%, respectivamente, em relação ao Q3-25.
Pedidos de € 250,4 milhões, aumento de 43,3% em relação ao Q3-25 e 105,4% em relação ao Q4-24
****Receita do FY-25 de € 591,3 milhões e Lucro Líquido de € ****131,6 **Milhões
**Pedidos de € 685,0 milhões, aumento de 16,8% em relação ao FY-24
**Dividendo Proposto de € 1,58 por Ação para o Exercício Fiscal de 2025. Taxa de Distribuição de 95%
DUIVEN, Holanda, 19 de fevereiro de 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – BE Semiconductor Industries N.V. (a “Empresa” ou “Besi”) (Euronext Amsterdã: BESI; mercados OTC: BESIY), fabricante líder de equipamentos de montagem para a indústria de semicondutores, anunciou hoje seus resultados do quarto trimestre e do ano encerrado em 31 de dezembro de 2025.
Destaques Chave do Q4-25
Destaques Chave do FY 2025
Perspectivas para o Q1-26
**Richard W. Blickman, Presidente e CEO da Besi, comentou:
**“O progresso da Besi em 2025 refletiu a influência favorável do aumento dos gastos com IA no desenvolvimento de nossos negócios. Pedidos de € 685,0 milhões, aumento de 16,8% em relação a 2024, devido à força na demanda por AI 2.5D para aplicações de data center por subcontratados asiáticos e compras de capacidade renovadas para aplicações de fotônica. O crescimento acelerou na segunda metade do ano, com pedidos crescendo 63,6% em relação ao primeiro semestre. Pedidos para aplicações de IA representaram aproximadamente 50% do total em 2025, e a receita do mercado de usuários finais de computação da Besi cresceu de aproximadamente 40% em 2024 para 50% em 2025.
Ao longo do ano, a receita de € 591,3 milhões diminuiu 2,7% em relação a 2024, devido às remessas menores para os mercados móvel, automotivo e industrial, resultado da fraqueza contínua nos mercados de montagem. Continuamos a manter níveis atraentes de rentabilidade, com margens bruta, operacional e líquida de 63,3%, 29,3% e 22,3%, respectivamente. Dado o lucro obtido em 2025 e nossa sólida posição de liquidez, proporemos um dividendo em dinheiro de € 1,58 por ação para aprovação na Assembleia Geral da Besi em 23 de abril de 2026, o que representa uma taxa de distribuição de 95% em relação ao lucro líquido.
A receita, margem bruta e desenvolvimento das despesas operacionais da Besi no Q4-25 superaram o limite favorável da orientação anterior. Receita de € 166,4 milhões e pedidos de € 250,4 milhões aumentaram 25,4% e 43,3% em relação ao Q3-25, principalmente devido a um aumento generalizado na demanda por subcontratados asiáticos para aplicações de data center 2.5D, compras de capacidade renovadas para aplicações de fotônica e aumento significativo em pedidos de bonding híbrido. O lucro líquido de € 42,8 milhões cresceu 69,2% em relação ao Q3-25, devido à maior receita, margens brutas mais elevadas por uma combinação de produtos mais favorável e menor crescimento das despesas operacionais do que o esperado.
Estamos satisfeitos com o progresso operacional em 2025, pois concluímos uma revisão abrangente do plano estratégico com metas aprimoradas de receita e lucro, além de organizar capacidade de produção adicional e infraestrutura para apoiar esse crescimento. Também avançamos na agenda de montagem ao nível de wafer, com adoção de bonding híbrido expandida para 18 clientes, pedidos acumulados de mais de 150 sistemas e novos casos de uso identificados para óptica coembalada, ASICs e aplicações de consumo. Além disso, instalamos seis linhas de produção de bonding híbrido integrado em um cliente líder de lógica, incorporando 30 bonders híbridos da Besi em colaboração com a Applied Materials. O primeiro sistema protótipo de colocação de 50 nm também foi concluído e está disponível para qualificação de clientes. Nossa posição no mercado TCB foi ainda mais fortalecida com a expansão da adoção do TC Next da Besi para cinco clientes de lógica, memória e fotônica. Além disso, nossos sistemas de flip chip e de montagem de múltiplos módulos de die conquistaram participação significativa no mercado de estruturas de montagem 2.5D relacionadas à IA, atendendo ao crescimento rápido na demanda por capacidade de data center e fotônica. Ainda, introduzimos com sucesso uma variedade de sistemas de ligação de die e embalagem de próxima geração para nossos mercados tradicionais de computação, móvel e automotivo, preparando-nos para a próxima fase de crescimento do mercado.
Iniciamos 2026 com otimismo renovado, baseado no forte momentum de pedidos experimentado na segunda metade de 2025, que continua até o primeiro trimestre de 2026. Nosso otimismo atual baseia-se no crescimento esperado de três fluxos de receita promissores da Besi: montagem de wafer 3D, capacidade AI 2.5D e aplicações de montagem mais tradicionais.
Os roteiros dos clientes apontam para uma expansão na adoção de bonding híbrido e do TC Next nos próximos dois anos, nas áreas de HBM4/4e, óptica coembalada, ASICs e novas introduções de computação de alto desempenho e mobile. Além disso, anúncios recentes de investimentos substanciais em infraestrutura de IA devem aumentar a demanda por embalagem avançada. O aumento nos investimentos em IA também criou escassez de capacidade para embalagens 2.5D, levando os produtores a garantir maior produção por muitos subcontratados asiáticos. Nosso otimismo também se relaciona ao aumento significativo na demanda de subcontratados chineses, enquanto o país constrói sua infraestrutura de IA. Além disso, muitas novas fábricas de embalagem avançada estão planejadas para os EUA, Europa, Sudeste Asiático e Japão, o que deve impulsionar a demanda por nosso portfólio de produtos de embalagem avançada.
Também vemos condições de mercado melhorando nos mercados de montagem em geral, com tendências favoráveis de crescimento de unidades de semicondutores e uma redução significativa do excesso de inventário de semicondutores. Sinais de recuperação começam a aparecer após quase quatro anos de recessão em nossos principais mercados de usuários finais.
Para o Q1-26, prevemos que a receita aumente entre 5% e 15% em relação ao Q4-25, com margens brutas entre 63% e 65%, apoiadas por uma melhora na receita e uma combinação de produtos de embalagem avançada mais favorável. As despesas operacionais devem crescer entre 10% e 15%, enquanto mantemos disciplina no crescimento de custos gerais, continuando a aumentar os gastos com desenvolvimento para apoiar oportunidades de crescimento de longo prazo.”
Atividade de recompra de ações
Durante o trimestre, a Besi recomprou aproximadamente 0,1 milhão de suas ações ordinárias a um preço médio de € 136,76 por ação, totalizando € 16,1 milhões. No ano, a Besi recomprou aproximadamente 0,7 milhão de ações a um preço médio de € 118,26 por ação, totalizando € 82,0 milhões. No final do ano, a Besi detinha cerca de 1,9 milhão de ações em tesouraria, equivalentes a 2,3% do total de ações em circulação.
Base de Apresentação
As Demonstrações Financeiras Consolidadas anexas foram preparadas de acordo com as Normas Internacionais de Relatório Financeiro (“IFRS”) adotadas pela União Europeia. Referência à Resumo dos Princípios Contábeis Material na Nota às Demonstrações Financeiras Consolidadas, incluída no nosso Relatório Anual de 2025, que estará disponível em www.besi.com a partir de 27 de fevereiro de 2026.
Contatos
Richard W. Blickman, Presidente & CEO
Andrea Kopp-Battaglia, Vice-Presidente Sênior de Finanças
Claudia Vissers, Secretária Executiva/Coordenadora de IR
Edmond Franco, VP de Desenvolvimento Corporativo/Coordenador de IR nos EUA
Tel. (31) 26 319 4500
investor.relations@besi.com
Sobre a Besi
A Besi é uma fabricante líder de equipamentos de montagem, fornecendo um portfólio amplo de soluções de embalagem avançada para as indústrias de semicondutores e eletrônicos. Oferecemos aos clientes altos níveis de precisão, confiabilidade e throughput a um custo de propriedade mais baixo, com foco principal em soluções de montagem ao nível de wafer e substrato. Os clientes são principalmente fabricantes de semicondutores líderes, foundries, subcontratados de montagem e empresas de eletrônicos e industriais. As ações ordinárias da Besi estão listadas na Euronext Amsterdã (símbolo: BESI). Seus ADRs de Nível 1 estão listados nos mercados OTC (símbolo: BESIY), e sua sede fica em Duiven, Holanda. Para mais informações, visite nosso site em www.besi.com.
Declaração de Conformidade
As políticas contábeis aplicadas nas Demonstrações Financeiras Consolidadas condensadas incluídas neste comunicado são as mesmas utilizadas no Relatório Anual de 2025 e foram autorizadas para emissão pelo Conselho de Gestão e Conselho de Supervisão em 18 de fevereiro de 2026. De acordo com o Artigo 393, Título 9, Livro 2 do Código Civil Holandês, a EY Accountants BV emitiu uma opinião de auditoria sem ressalvas sobre o Relatório Anual de 2025. O Relatório Anual de 2025 será publicado em nosso site em 27 de fevereiro de 2026 e submetido à aprovação na Assembleia Geral Anual em 23 de abril de 2026. As demonstrações financeiras condensadas incluídas neste comunicado foram preparadas de acordo com as Normas IFRS, adotadas pela União Europeia, mas não incluem todas as informações necessárias para um conjunto completo de demonstrações financeiras IFRS.
Cautela sobre Declarações Prospectivas
Este comunicado contém declarações sobre as expectativas, planos e perspectivas futuras da gestão, que constituem declarações prospectivas, encontradas em vários trechos do comunicado, incluindo, mas não se limitando a, expectativas de pedidos, vendas líquidas, remessas de produtos, despesas, cronograma de compras de equipamentos de montagem pelos clientes, margens brutas, resultados operacionais e despesas de capital. O uso de palavras como “anticipar”, “estimar”, “esperar”, “poder”, “pretender”, “acreditar”, “poderia”, “planejar”, “prever”, “projetar”, “previsão”, “vai”, “gostaria”, e expressões similares visam identificar declarações prospectivas, embora nem todas contenham essas palavras. Além disso, as orientações financeiras sob o título “Perspectivas” também contêm declarações prospectivas. Embora essas declarações representem nossos julgamentos e expectativas quanto ao desenvolvimento de nossos negócios, diversos riscos, incertezas e outros fatores importantes podem fazer com que os resultados reais diferem materialmente dessas previsões, incluindo a incapacidade de manter demanda contínua por nossos produtos; falha na concretização de pedidos previstos ou adiamentos/cancelamentos de pedidos, geralmente sem encargos; volatilidade na demanda por semicondutores e nossos produtos e serviços; impactos adversos na economia global, mercados financeiros, cadeias de suprimentos globais e nossas operações, bem como as de nossos clientes e fornecedores, decorrentes da pandemia de COVID-19; falha no desenvolvimento de novos produtos ou melhorias e sua introdução a preços competitivos; gestão inadequada de custos e despesas em relação à receita; perda de clientes importantes, incluindo por consolidação do setor ou surgimento de alianças industriais; alongamento do ciclo de vendas; atos de terrorismo e violência; interrupção ou falha de nossos sistemas de tecnologia da informação; atividades de consolidação e alianças na indústria de semicondutores que possam resultar em maior concentração de clientes, dificuldade em prever demanda e níveis de inventário; integridade dos preços dos produtos e proteção de nossa propriedade intelectual em jurisdições estrangeiras; riscos como mudanças nas regulações comerciais, minerais de conflito, flutuações cambiais, instabilidade política e guerra, relacionados a clientes, fornecedores e operações de fabricação no exterior, especialmente na Ásia-Pacífico, onde temos uma parcela significativa de nossas instalações de produção; potencial instabilidade nos mercados de capitais estrangeiros; risco de falha na gestão bem-sucedida de nossas operações diversas; incapacidade de atrair e reter pessoal qualificado, incluindo por restrições de imigração, viagens ou disponibilidade de vistos para trabalhadores de tecnologia qualificados; e outros riscos detalhados na seção de Gestão de Riscos do nosso Relatório Anual. Renunciamos expressamente a qualquer obrigação de atualizar ou alterar essas declarações prospectivas, seja por novas informações, eventos futuros ou outros motivos após a data deste comunicado.
Além disso, os Estados Unidos e outros países recentemente impuseram tarifas e impostos sobre certos bens e podem aumentar ou impor novas tarifas de forma significativa sobre uma ampla variedade de produtos. Impuseram, e podem continuar a impor, novas restrições comerciais e regulamentos de exportação. Aumento ou novas tarifas e impostos adicionais, incluindo medidas retaliatórias, restrições comerciais e regulamentos de exportação, podem impactar negativamente a demanda dos usuários finais e o investimento de clientes em equipamentos de semicondutores, aumentar a complexidade da cadeia de suprimentos e custos de fabricação da Besi, diminuir margens, reduzir a competitividade de nossos produtos ou restringir nossa capacidade de vender produtos, fornecer serviços ou adquirir equipamentos e suprimentos necessários. Qualquer um desses fatores pode afetar materialmente nossos negócios, resultados operacionais ou condição financeira. Além disso, os investidores devem considerar os fatores de risco adicionais apresentados no relatório anual da Besi referente ao exercício encerrado em 31 de dezembro de 2025 e outros fatores-chave que possam afetar negativamente nossos negócios e desempenho financeiro, contidos em nossos registros e relatórios, incluindo nossas demonstrações consolidadas estatutárias. Renunciamos expressamente a qualquer obrigação de atualizar ou alterar essas declarações prospectivas, seja por novas informações, eventos futuros ou outros motivos.