Ведущий производитель отечественного оборудования для фотолитографии в A-share снова попытается выйти на листинг на Hong Kong Stock Exchange: имея в руках сотни миллионов в свободных средствах для инвестиций, почему все еще нужно привлечение капитала?

Источник статьи: Время-Weekly Автор: Чжу Чэнчэн

Всплеск IPO компаний из А-класса на Гонконге продолжает расти. 15 марта компания芯碁微装 (688630.SH) подала заявку на листинг на Гонконгской фондовой бирже, что стало её повторным стремлением к двойному листингу в “A+H” после августа прошлого года.

芯碁微装 использует технологию микро-нанометровой прямой записи фотолитографии как ядро, а её продукция охватывает области производства PCB, IC-носителей, передовых упаковок и масок. В апреле 2021 года компания вышла на рынок через STAR Market, тогда её называли “первой отечественной компанией по производству фотолитического оборудования”. Согласно проспекту эмиссии, по доходам за 2024 год,芯碁微装 является крупнейшим в мире поставщиком оборудования для прямой записи PCB, доля рынка около 15%.

Отчёт аналитической компании招商证券 предполагает, что к 2025 году ускорится расширение мощностей в области PCB с вычислительной мощностью, что приведёт к росту цен и объёмов оборудования, а также к возможностям замещения импортных решений. В 2026 году ожидается закрепление тренда развития AI, при котором материалы, технологии и архитектура PCB будут продолжать обновляться и совершенствоваться, что может стимулировать спрос на высокотехнологичное оборудование.

На этом фоне, выход芯碁微装 на Гонконгский рынок, вероятно, преследует цель привлечения капитала для расширения производства и R&D. Часть привлечённых средств планируется направить на строительство второго этапа производственной базы в Хефэе для увеличения производственных мощностей и удовлетворения растущего спроса; также средства будут использованы для разработки оборудования для прямой записи PCB и фотолитического оборудования для полупроводников. Кроме того, часть средств пойдёт на укрепление сбытовой сети, особенно в Юго-Восточной Азии, Японии и Южной Корее.

Однако, финансовое состояние芯碁微装 вызывает опасения. 13 марта компания объявила о намерении использовать до 250 миллионов юаней из свободных средств и до 200 миллионов юаней собственных средств для управления ликвидностью, инвестируя в высоколиквидные и безопасные продукты с сохранением капитала. В то же время, компания продолжает привлекать финансирование на Гонконге, что вызывает вопросы о необходимости и ритме использования этих средств.

16 марта корреспондент Время-Weekly связался с芯碁微装, однако компания отказалась давать комментарии. Впоследствии журналист отправил запрос на их официальный электронный адрес, на который пока не получен ответ.

Расширение мощностей выявляет операционные сложности

Отчёт 吴证券 указывает, что ускорение расширения мощностей в секторе PCB — основной источник прибыли для производителей оборудования. Например, основные поставщики NVIDIA — Shenghong Technology и Huadong Electronics — с четвертого квартала 2024 года демонстрируют рост инвестиций. Активное расширение мощностей у производителей плат и серверных контрактных фабрик — ключ к высокой прибыльности производителей оборудования.

Под воздействием спроса, доходы芯碁微装 за последние три года показывают ускоренный рост. В 2023–2025 годах выручка составит соответственно 829 млн юаней, 954 млн юаней и 1,408 млрд юаней; чистая прибыль — 179 млн, 161 млн и 290 млн юаней. В целом, масштаб доходов заметно увеличился, однако в 2024 году прибыльность претерпела временное снижение, а затем в 2025 году восстановилась.

Изменения в производственных мощностях напрямую отражают давление спроса. Согласно проспекту, первая производственная база в Хефэе, запущенная в 2021 году, предназначена для производства высокотехнологичного оборудования для прямой записи PCB, оборудования для фотолитографии уровня чипов и FPD. В 2023–2025 годах загрузка мощностей составляла 78,0%, 116,3% и 145,3%, что свидетельствует о высокой загрузке и даже перегрузке, показывая, что заказы уже значительно превышают текущие возможности производства.

Для устранения узких мест芯碁微装 строит вторую очередь базы. Общая площадь проекта — около 40 400 кв. м, начато предварительное тестирование в сентябре 2025 года. В рамках проекта планируется автоматизация производственных линий, производство высокотехнологичного оборудования для прямой записи PCB, лазерных сверлильных машин и оборудования для упаковки и дисплеев. К концу 2025 года вторая очередь будет оснащена 48 автоматизированными линиями, способными производить 96 LDI-установок.

芯碁微装 заявила, что в дальнейшем производство будет постепенно переводиться в полноценный режим в зависимости от заказов, чтобы повысить общую производственную мощность и обеспечить долгосрочный рост.

Однако, в условиях расширения мощностей возникают проблемы с операционной эффективностью и использованием капитала. Согласно проспекту, с 2023 по 2025 год запасы компании выросли с 309 млн юаней до 771 млн юаней, что свидетельствует о росте, при этом доля готовой продукции увеличилась. В то же время, оборот запасов увеличился с 227,5 до 287,2 дней, что указывает на снижение эффективности обращения.

Одновременно, сроки сбора дебиторской задолженности остаются высокими. В 2023–2025 годах они составляли 318,6, 361,5 и 275,2 дня соответственно, хотя в 2025 году показатели немного улучшились, они всё равно остаются длительными. В совокупности с сроками оплаты поставщикам около 200 дней, общий цикл обращения капитала составляет 346,6, 404,4 и 351,2 дня, что приближается или превышает год.

На фоне одновременного роста отрасли и расширения мощностей,芯碁微装 находится в стадии быстрого масштабирования, однако эффективность операций и способность к обороту капитала остаются ключевыми факторами, влияющими на качество роста и финансовую устойчивость.

Доля R&D снижается ежегодно

Согласно проспекту, в секторе прямой записи фотолитического оборудования скорость технологической итерации высокая, а цикл обновлений короткий, что делает инновации ключевым фактором долгосрочной конкурентоспособности компании. Конкуренция с несколькими крупными международными компаниями из Европы и Японии очень острая, эти компании обладают мощными ресурсами и стремятся сохранять или расширять свою долю рынка.

芯碁微装 подчеркивает, что её продукты основаны на микро-нанометровой технологии прямой записи, включающей точное машиностроение, ультрафиолетовую оптику, информатику, графическую обработку, распознавание образов, глубокое обучение и автоматический контроль. Из-за сложности технологической системы, длительности разработки и высокой степени неопределенности, несвоевременное обновление технологий или недостижение ожидаемых результатов может негативно сказаться на рыночной позиции.

По структуре инвестиций, доля затрат на R&D снижается. В 2023–2025 годах расходы на исследования и разработки составляли 95 млн, 98 млн и 131 млн юаней, что соответствовало 11,4%, 10,2% и 9,3% от выручки. Несмотря на рост абсолютных затрат, их доля в доходах снижается ежегодно.

Что касается планов, компания продолжает укреплять технологические возможности. В проспекте указано, что芯碁微装 намерена добиться прорыва в технологии прямой записи фотолитографии и расширить команду за счет привлечения около 30–40 новых специалистов с годовой зарплатой от 80 до 300 тысяч юаней, сосредоточившись на проектировании, разработке, исследованиях и инновациях. Также планируется создать масштабируемую платформу на базе AI для поддержки устойчивого роста и глобальной экспансии.

Однако, в отличие от ясных планов по расширению кадров, использование привлечённых средств на R&D остается неопределённым. В проспекте указано лишь, что часть средств будет направлена на соответствующие проекты, без конкретных пропорций, структур и этапов.

17 марта цена акции芯碁微装 закрылась на уровне 170,54 юаня, снизившись на 4,45%, а рыночная капитализация составила 22,467 млрд юаней.