為何台灣半導體製造在先進晶片生產中佔據主導地位——以及這對科技的意義

人工智慧熱潮重塑台積電的商業重心

多年來,台灣積體電路製造公司 (TSMC) 一直乘著智慧型手機浪潮。主要消費電子品牌的裝置幾乎完全依賴其製造實力。過去24個月,這一格局發生了劇烈轉變。

由人工智慧基礎設施需求推動的高性能運算 (HPC) 產業現已成為台積電的主要營收引擎。數字講述了一個令人信服的故事:HPC 2023年第3季的營收從 72.6 億美元飆升至 2025年第3季的 188.7 億美元,僅僅兩年時間。換句話說,2025年第3季的HPC營收就已超過台積電2021年第3季的整體公司營收 ($148.8 億)。

這一加速反映了資料中心建設的爆炸性增長,以及爭取尖端AI處理晶片的競賽。幾乎所有支援生成式AI基礎設施的先進半導體都來自台積電的晶圓廠。

競爭對手難以匹敵的市場份額領導地位

台積電的市值現已超過1.7兆美元,位居全球最具價值公司之列。但純粹的市值指標並未真正展現台積電的獨特之處:其製造主導地位。

公司控制著全球晶片代工市場約72%的份額。其最近的競爭對手僅佔7%的市場份額,位居第二。在高階AI半導體方面,台積電的掌控更進一步——市場份額超過90%。

這並非偶然。台積電的製造能力在三個關鍵層面超越競爭者:產量、技術先進程度,以及良率 (生產出來的合格晶片百分比)。這些優勢形成了一道結構性護城河,使競爭者難以逾越。

營收組成展現快速轉型

台積電季度營收的細分顯示其業務組合的變化之劇烈:

季度 HPC 營收 智慧型手機營收
2025年第3季 57% 30%
2024年第3季 51% 34%
2023年第3季 42% 39%
2022年第3季 39% 41%
2021年第3季 37% 44%

趨勢一目了然。四年來,HPC在營收中的比重增加了20個百分點,而智慧型手機的比例則相應下降。這種多元化反而增強了台積電的韌性——即使AI相關需求放緩,企業仍能從消費電子、車用晶片和物聯網裝置中獲得可觀的營收。

不僅僅是AI:現代科技的基石

媒體對台積電的敘事常常只聚焦於AI晶片,但這只是故事的一部分。每款先進的智慧型手機、筆記型電腦、車用電腦、平板和智慧電視都依賴台積電製造的半導體。公司已深深嵌入全球科技供應鏈,任何中斷都可能引發產業鏈的連鎖反應。

這個多元化的客戶基礎意味著台積電的財務狀況不會被任何單一技術趨勢所左右。若生成式AI的採用放緩——這是市場成熟的可能情景——台積電的核心商業模式仍將保持完整。成長速度或許會趨於平穩,但其基本價值主張依然存在。

競爭格局:台積電的結構性優勢

儘管台積電面臨來自全球半導體製造商的競爭,但沒有任何對手能接近其能力或規模。競爭者的晶片產量較少,工藝節點較不先進,良率較低。這些性能差距直接轉化為為何領先企業會特別選擇台積電來製造最關鍵的晶片。

這種製造優勢構成了持久的競爭壁壘。建立相當的晶圓廠產能需要數百億美元的資本投資、數年的技術開發,以及專業人才——這些門檻有效保護了台積電的市場地位。

歷史表現與長期發展趨勢

過去五年,台積電的年化回報率約為22%。雖然將過去的表現推估到未來並不明智,但台積電的發展軌跡顯示其將持續主導產業。公司已經建立起來的市場份額、技術優勢,以及在關鍵供應鏈中的整合,為其提供了堅實的基礎。

結合市場份額領導、技術優越性和融入重要供應鏈,台積電成為一個具有長遠持續力的投資標的。它代表了那種能從長期結構性趨勢中受益的基石型投資,涵蓋計算、連接與自動化的未來。

投資者的估值考量

台積電在2025年的54%漲幅自然引發對估值的疑問。市值已超過1.7兆美元,進入前需謹慎評估。

然而,估值需要放在背景中來看。台積電的成長軌跡——HPC營收擴張、市場份額鞏固、技術領先——支持其相較於整體市場倍數的溢價。公司展現出在擴充產能與提升效率方面的能力,表明投資論點遠超短期動能。

對於尋求投資於支撐人工智慧與下一代計算的半導體基礎設施的投資者來說,台積電是具有成熟運營卓越與市場主導地位的主要工具。

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