Vertiv 刚刚推出了专为 AI 和 HPC 数据中心设计的全新 MegaMod HDX 解决方案。该架构巧妙地结合了直至芯片的液冷技术与传统的空气冷却方法，全部封装在一个预制的模块化套件中，随时可以部署。

令人感兴趣的是：该系统的容量可扩展至 10 MW，能够应对从 50 kW 到每机架 100+ kW 的机架密度。在处理现代加速器密集型工作负载的热需求时，这种灵活性尤为重要。

模块化设计的另一个亮点是——它有望缩短部署时间，并赋予数据中心运营商更多对冷却基础设施的控制权。随着 AI 基础设施每季度推动热极限不断提升，这类解决方案可能会在下一代计算密集型操作中变得越来越关键。