Broadcom, Meta, Applied Materials, GlobalFoundries y Synopsys están financiando un centro de semiconductores de 125 millones de dólares en la UCLA Samueli School of Engineering en California durante cinco años. El programa respaldará la investigación de chips para IA y la capacitación de la fuerza laboral, con docentes y estudiantes colaborando con las empresas en proyectos de software de diseño de chips y de fabricación. Los estudiantes de doctorado participarán en pasantías de un año con los socios, y el centro está diseñado para ayudar a trasladar la investigación al mercado más rápido a medida que aumenta la complejidad de los chips y la industria navega la incertidumbre sobre cómo la IA reconfigurará el desarrollo de semiconductores.
Estructura del programa
El cuerpo docente y los estudiantes de la UCLA trabajarán directamente con las cinco empresas socias en proyectos de software de diseño de chips y de fabricación. El programa incluye pasantías de un año para estudiantes de doctorado en organizaciones asociadas, entre ellas GlobalFoundries, un fabricante de chips por contrato, y Applied Materials, un proveedor de equipos de semiconductores. Estas pasantías les brindan a los estudiantes experiencia con desafíos de producción junto con la investigación académica.
Contexto más amplio: el resurgimiento de la fabricación de chips en EE. UU.
El centro de la UCLA se ubica dentro de una campaña mayor para reconstruir la capacidad de fabricación de semiconductores de Estados Unidos. Según la UCLA, la capacidad de semiconductores de EE. UU. cayó del 37% de la capacidad global en 1990 al 12% actualmente.
La iniciativa se alinea con el National Semiconductor Technology Center (NSTC), un programa de investigación y desarrollo de la Ley CHIPS. Se espera que la prevista Design and Collaboration Facility del NSTC se base en Sunnyvale, California, con más de 1.000 millones de dólares en fondos de investigación planificados para el estado.
La región también incluye el hub California DREAMS, una iniciativa de casi 27 millones de dólares liderada por USC con UCLA como socio. Este hub se centra en microelectrónica relacionada con la defensa para las próximas generaciones de redes inalámbricas, 5G y 6G.
Estos centros se alinean con los objetivos de investigación y desarrollo de la Ley CHIPS y Science, incluido el NSTC previsto como consorcio público-privado.
Por qué el modelo de centro aborda los desafíos de la industria
La tecnología de chips sigue volviéndose más compleja, y el costo y el riesgo de convertir nuevas ideas en productos a menudo superan lo que una sola empresa puede gestionar de forma independiente. El centro apunta a lo que los investigadores llaman el “valle de la muerte”: la etapa en la que fallan los prototipos de laboratorio porque no fueron diseñados para la fabricabilidad.
El entorno compartido del centro permite a los investigadores probar ideas riesgosas, incluidas alternativas al hardware de IA basado en unidades de procesamiento de gráficos (GPU) actuales. Muchas empresas de chips evitan financiar esas alternativas por cuenta propia debido a altas tasas de fallo. Al distribuir el riesgo entre múltiples socios y aprovechar los recursos académicos, el modelo de centro crea espacio para la exploración que las empresas individuales quizá no emprendan solas.