El impulso de Musk por la integración vertical en la fabricación de semiconductores; sin embargo, tanto la planta de empaquetado FOPLP como la fábrica de PCB que se construyen en Texas se enfrentan a cuellos de botella en el rendimiento. Durante la producción en masa, los cronogramas se han retrasado en ambas direcciones. No solo la cadena de suministro de Taiwán tiene dificultades para ser reemplazada a corto plazo, sino que además, debido a que SpaceX continúa emitiendo pedidos, hay posibilidades de que reciba pedidos adicionales por más de dos años. Según el rumor del mercado, altos directivos de SpaceX planean visitar Taiwán a finales de abril y sostendrán reuniones densas con proveedores de empaquetado y de la cadena de suministro de PCB.
La fábrica propia de Texas de SpaceX se atasca; la producción en masa de FOPLP se retrasa hasta mediados de 2027
Según el informe de DigiTimes, en la primera fase de la nueva planta de fabricación propia en Texas de SpaceX para paneles tipo “fan-out” a nivel de panel (FOPLP), aunque la operación de entrega e instalación de equipos ya se ha completado en gran medida, el rendimiento no ha sido tan bueno como se esperaba. El número de personas del equipo central de ingeniería es de solo unas 10, y la grave escasez de talento ha provocado una caída en la eficiencia. Por ello, el cronograma de producción en masa, que originalmente era la tercera temporada de 2026, se ha retrasado drásticamente hasta mediados de 2027.
La primera fase de la planta planea una capacidad mensual de 2,000 unidades, con un tamaño de empaque de 700mm×700mm, lo que constituye la especificación más grande de la industria que se está produciendo en masa actualmente. Por cada unidad se pueden encapsular hasta 100k chips. Posteriormente, también se planea construir de 2 a 3 plantas y ampliar continuamente la cooperación con proveedores de equipos y materiales en Taiwán.
En cuanto a las fábricas de PCB, el problema también es complicado. La línea de producción de PCB de SpaceX en Texas actualmente tiene un rendimiento de solo alrededor del 60%; en comparación, la mayoría de los competidores en Taiwán supera el nivel del 90%, por lo que la brecha es considerable. El problema de la insuficiencia de capacidad tampoco se podrá superar a corto plazo.
La transferencia tecnológica depende de PEP en Singapur; modo de suministro doble para diversificar el riesgo
Para entrar rápidamente en el área de empaquetado, SpaceX realiza principalmente licencias y transferencias tecnológicas a través de PEP Innovation en Singapur. PEP, desde hace varios años, ya había colaborado con China Resources Micro para formar Chongqing Silanxing Microelectronics, con experiencia abundante en la transferencia de tecnología de empaquetado avanzado. Actualmente, los socios incluyen STMicroelectronics (STMicroelectronics), Innolux, y el ecosistema de empaquetado a nivel de panel en China. Este modelo es similar al marco de servicios de licenciamiento con el que TSMC/ASE ayudó a construir una planta de obleas para el grupo Tata en India.
En la estrategia de suministro, SpaceX adopta un modo de doble vía en paralelo para diversificar el riesgo: la cadena de suministro externa está a cargo de STMicroelectronics para el suministro de chips y el empaquetado; GlobalFoundries (GlobalFoundries) se encarga del contrato de fabricación, y Innolux se encarga del negocio de empaquetado. Internamente, también continúa impulsando el plan de planta propia en Texas, con el objetivo de reducir gradualmente la dependencia de proveedores externos.
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Altos directivos visitarán Taiwán a finales de mes; los proveedores taiwaneses seguirán beneficiándose
Precisamente por el rendimiento y la capacidad de la planta propia en Texas que no son los esperados, SpaceX continúa emitiendo pedidos hacia el exterior, y los fabricantes de la cadena de suministro de Taiwán se convierten en los beneficiarios más directos. El informe estima que el impulso de recepción de pedidos de Innolux (3481), Tripod (2313), y Walsin (2367), entre otros, puede mantenerse durante más de dos años.
El servicio de satélites de órbita baja de Starlink es el motor central que impulsa la expansión continua de la demanda. Los actores del sector de semiconductores estiman que los usuarios globales de Starlink agregan más de 20k por mes. Los casos de uso se amplían desde la comunicación personal hasta la conectividad para vehículos, aviación, el ámbito militar y la infraestructura de áreas remotas. Además, sumado a los conflictos en curso en los últimos años en varios países, la demanda de comunicaciones militares sigue aumentando.
Fuentes informaron que altos directivos relacionados con SpaceX se prevé que visiten Taiwán a finales de abril. Se reunirá con fabricantes de la cadena de suministro taiwanesa, como proveedores de PCB y empaquetado, para consolidar aún más la relación de cooperación.
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La ambición de Terafab no disminuye, pero a corto plazo aún es difícil salir de la cadena de suministro asiática
Mirando el largo plazo, el plan integral de semiconductores de Musk no se ha tambaleado por los desafíos reales. El proyecto de Terafab cuenta con el respaldo financiero de Tesla, SpaceX y xAI, y combina la enorme demanda de chips propios de las tres para compensar la capacidad. Además, incorpora a Intel como socio para construir la planta, ofreciendo transferencia de tecnología de proceso y soporte de servicios.
Sin embargo, actores del sector de semiconductores señalan que la brecha de talento en Texas y la formación aún incompleta de un ecosistema de proveedores serán el mayor obstáculo para que Musk logre una integración vertical total. En los próximos años aún será difícil deshacerse de la dependencia de la cadena de suministro asiática. Aun así, gracias a la abundante financiación y al apoyo de grandes empresas como Samsung Electronics, la posibilidad de que Musk construya una “nueva fuerza” de fabricación de obleas fuera de TSMC, está pasando gradualmente de la imaginación a la realidad.
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