Le géant de la mémoire Micron achète pour 56,9 milliards de dollars taïwanais la fonderie de cuivre de Powerchip, usine de 300 mm, une lettre interne du président Huang Chongren fuite

Micron Technology, le géant américain de la mémoire, a annoncé avoir signé une lettre d’intention (LOI) avec PSMC pour investir 1,8 milliard de dollars (environ 569 milliards de TWD) afin d’acquérir le site P5 de PSMC situé à Tongluo, Miaoli, ainsi que les actifs liés aux salles blanches. La transaction devrait être finalisée d’ici le deuxième trimestre 2026, marquant ainsi la dernière grande opération d’investissement dans le contexte de la vague d’expansion de la mémoire AI.

Renforcement de Micron à Taïwan, point de bascule dans la capacité mémoire AI

Micron indique que le site P5 de Tongluo deviendra une pièce maîtresse de sa stratégie de fabrication mondiale, consolidant davantage la position de Taïwan comme centre de production de DRAM pour Micron, tout en augmentant sa capacité d’approvisionnement pour les serveurs AI, la mémoire à haute bande passante (HBM) et le marché des mémoires d’entreprise. Contrairement à la construction d’une nouvelle usine à partir de zéro, l’acquisition d’une salle blanche existante permet de réduire considérablement le délai de mise en service et de diminuer les risques liés à l’exécution, permettant à Micron de libérer plus rapidement de nouvelles capacités dans un cycle de mémoire alimenté par l’IA.

Selon des analystes de l’industrie, avec la demande croissante de DRAM haut de gamme et de HBM alimentée par l’IA, les usines de 300 mm pouvant rapidement passer à la production de masse, conformes aux réglementations et aux conditions communautaires, deviennent de plus en plus rares. Le montant de 1,8 milliard de dollars reflète l’optimisme de Micron quant à la demande à moyen et long terme pour la mémoire AI, ainsi que son attachement à la valeur temporelle.

PSMC valorise ses actifs, se tourne vers une stratégie légère en capital et la coopération stratégique

Pour PSMC, la vente du site P5 de Tongluo permet d’obtenir un flux de trésorerie conséquent en une seule fois, ce qui aide à améliorer sa structure de capital et à financer ses investissements futurs dans les processus matures, l’emballage avancé et l’intégration hétérogène, tout en réduisant la pression de capital intensive liée à un seul site.

Bien qu’il ne détienne plus une usine de 300 mm, les deux parties ont établi un cadre de coopération ultérieure dans la LOI, comprenant une collaboration à long terme pour la fabrication de DRAM de génération ancienne, ainsi que des échanges technologiques pour les processus en aval, permettant à PSMC de passer d’une capacité auto-construite à un rôle axé sur la technologie et la fabrication, participant ainsi à la chaîne d’approvisionnement mémoire.

Lettre interne du président : pas de licenciements, inclusion dans la chaîne d’approvisionnement HBM

Le président de PSMC, Huang Chongjen, a indiqué dans une lettre interne que le projet avait été approuvé par le conseil d’administration le 16 janvier 2026. Le site P5 de Tongluo sera transféré par étapes à Taïwan Micron dans les 18 mois suivant la signature officielle du contrat, afin d’accélérer la déploiement de DRAM à Taïwan. Les équipements et le personnel de P5 seront progressivement transférés à Hsinchu sans licenciements ni interruption des opérations.

Il a également révélé que Micron prépayait pour réserver la capacité de fabrication de wafers en aval de HBM de PSMC, intégrant officiellement PSMC dans sa chaîne d’approvisionnement HBM et établissant un partenariat de sous-traitance à long terme. Micron aidera également PSMC à améliorer ses activités de sous-traitance de DRAM de niche et à entrer dans la prochaine génération de processus DRAM.

Extrait intégral de la lettre interne de Huang Chongjen

Chers collègues,

Aujourd’hui, je souhaite partager avec vous une étape importante dans le développement de notre entreprise, une étape clé non seulement pour l’ajustement stratégique de PSMC, mais aussi pour notre passage à l’ère de l’IA.

Après approbation du conseil d’administration le 16 janvier 2026, la société signera une lettre d’intention avec Micron Technology pour transférer le site P5 de Tongluo à Taïwan Micron dans les 18 mois suivant la signature du contrat, afin d’aider Micron à accélérer et à étendre sa présence en DRAM à Taïwan. Les équipements et le personnel de P5 seront transférés progressivement à Hsinchu sans licenciements ni interruption d’activité.

De plus, Micron a réservé par prépaiement la capacité de fabrication de wafers en aval de HBM de PSMC, intégrant officiellement PSMC dans sa chaîne d’approvisionnement HBM et établissant un partenariat de sous-traitance à long terme. Micron aidera également PSMC à perfectionner ses activités de sous-traitance de DRAM de niche et à entrer dans la prochaine génération de processus DRAM. Grâce à cette collaboration avec un leader mondial de la mémoire, notre société pourra optimiser sa structure financière, sa feuille de route technologique et ses opérations, avançant vers une rentabilité stable et un développement durable.

Dans ce processus de transformation, je suis conscient que la stabilité de l’emploi est la préoccupation principale de chacun. Je tiens à faire la déclaration suivante au nom de l’entreprise :

1. Aucun licenciement volontaire : l’entreprise considère chaque employé comme un atout précieux. Cette restructuration n’a pas pour but de réduire la main-d’œuvre, mais de réallouer et de concentrer les ressources sur des objectifs stratégiques plus compétitifs.

2. Bonne gestion des employés de P5 : pour les collègues du site de Tongluo, un plan de « relocalisation ordonnée » sera mis en place. Nous avons besoin de la participation active de chacun et de guider nos collègues vers des travaux à plus haute valeur ajoutée et développement technologique.

Grâce à cette réallocation des ressources, nous remplacerons les équipements obsolètes et les lignes de produits à faible marge du site de Hsinchu, renforçant ainsi l’efficacité opérationnelle. La société se transformera en une usine de fabrication de wafers spécialisée dans l’IA, concentrée sur des produits à haute valeur ajoutée tels que le DRAM AI 3D, WoW (Wafer on Wafer), PWF (Post Wafer Fabrication), interposers, condensateurs en silicium (IPD), PMIC, GaN/MOSFET, IGZO et autres produits destinés aux serveurs AI et au edge computing AI.

Ce sera la quatrième transformation de PSMC. Je remercie chaque collègue pour la confiance et le soutien apportés durant cette période de changement, afin que nous puissions ensemble ouvrir une nouvelle ère de l’IA pour PSMC.

Je vous souhaite à tous succès et sécurité dans votre travail.

Cordialement,

Huang Chongjen