Telink Microは6月23日、エンドサイドAIと多数のモノのインターネット無線接続技術をサポートする同社の新世代チップ製品が大規模な大量生産の段階に入り、2025年第2四半期の新製品の売上高が1,000万元に達すると発表しました。 新しいデバイスサイドAI製品の大規模な販売は、同社が機械学習と人工知能のソフトウェアおよびハードウェア技術を統合し、デバイスサイドAIアプリケーション市場を拡大する上で大きな進歩を遂げたことを示しています。 現在、同社の新しいエンドサイドAI製品の出荷は成功裏に開始されていますが、全体的な出荷はまだ成長の初期段階にあり、この段階では会社の収益の割合はまだ低いです。
