ゲート・ニュース｜4月15日――韓国の特許裁判所は、HPSPとYESTIの間で争われている、高圧水素アニーリング(HPA)装置に関する重要な特許紛争について、6月に判決を下す予定だ。両社は合計6件のHPSP特許を争っているものの、裁判所の判断が、HPSPが2023年にYESTIに対して侵害訴訟を提起する際に用いた1つの中核特許について下されれば、紛争全体の行方が一方の当事者に大きく傾く可能性がある。
問題となっているのは、HPSPの「半導体基板処理のためのチャッカー開閉装置」(登録番号 1553027)だ。YESTIは先に、特許審判・不服申立委員会(PTAB)に対して、無効化請求と権利範囲非該当（ネガティブ・スコープ・オブ・ライツ）確認請求の両方を提出していた。PTABは無効化事件ではHPSPの特許の有効性を維持したが、権利範囲非該当確認事件ではYESTIの主張を認めた。双方は不利な判断を特許裁判所に控訴し、その結果、6月に判決予定の3件の取消訴訟が予定されている。
手続きの間に、HPSPは特許訂正請求を求め、PTABは2月にそれを承認した。争点の一つは、権利範囲非該当確認事件に適用される特許の範囲が、訂正前か訂正後かである。HPSPは訂正前の範囲を用いるべきだと主張する一方、YESTIは訂正後の範囲を適用すべきだと論じている。提出書面でHPSPは、Samsung Electronics、SK Hynix、TSMCを含む主要な半導体企業に装置を供給しており、そのことが当該特許が競争上の優位性に寄与していることを示していると述べた。2025年12月に、2社の主要なグローバル半導体メーカーにHPA装置を供給すると発表していたYESTIは、別途さらに5件の追加のHPSP特許に対して異議を申し立てており、これらの紛争では現在優勢だ。
