SpaceX 自社の製造梱包工場の歩留まりが行き詰まり!上層部は4月に台湾を訪問してサプライチェーンを強固にするよう伝達。3社の台湾企業が恩恵を受ける

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馬斯克が半導体製造の垂直統合を強力に推進している一方で、しかし德州では自社で FOPLP のパッケージ工場と PCB 工場を建設しているものの、いずれも歩留まりのボトルネックに直面しており、量産のスケジュールも相次いで遅れている。台湾のサプライチェーンは短期的にも置き換えが難しいばかりか、さらに SpaceX が継続して発注しているため、2 年以上の追加受注を獲得できる見込みがある。市場では、SpaceX の上層部が 4 月末に台湾を訪問し、パッケージおよび PCB のサプライチェーンのメーカーと密に協議する予定だと噂されている。

SpaceX の德州自建て工場が行き詰まり、FOPLP の量産は 2027 年半ばに延期

DigiTimes の報道によると、SpaceX が德州に位置する扇出型パネルレベルパッケージ (FOPLP) 第一期の新工場は、設備の搬入・据え付け作業は概ね完了したものの、歩留まりの結果が想定を大きく下回っている。中核となるエンジニアリングチームの人数はわずか約 10 人で、深刻な人材不足が効率の低下につながっており、そのため正式な量産時期は当初の 2026 年第 3 四半期から大幅に遅れ、2027 年半ばへと延期された。

同工場の一期計画の月間生産能力は 2,000 枚、パッケージサイズは 700mm×700mm で、現在業界で量産されている最大規格。1 枚あたり最大 10 万個のチップを封止できる。さらに、その後は 2〜3 棟の工場を建設する計画があり、台湾の設備および材料の供給業者との協力も継続して拡大していく。

PCB 工場の面でも同様に問題が山積している。SpaceX の德州における PCB 生産ラインの現在の歩留まりは約 60% にとどまっており、台湾の同業が一般的に 90% を超える水準であるのと比べると差は大きい。能力不足の問題も、短期的には克服が難しい。

技術移転は新加坡 PEP Innovation により、二本立ての供給モデルでリスクを分散

封止分野に素早く参入するため、SpaceX は主に新加坡 PEP Innovation を通じて技術のライセンス付与と移転を行う。PEP は何年も前から中国の華潤微と提携し、重慶矽磐微電子(チョンチン・シリコンパン・マイクロエレクトロニクス)を設立しており、先進封止技術の移転に関する豊富な経験を持つ。現在の協業対象には、意法半導體 (STMicroelectronics)、群創、そして中国のパネルレベル封止の体系が含まれている。この方式は、力積電がインドの塔塔集團のためにウエハ工場を建設する際の、ライセンス・サービスの枠組みに類似している。

供給戦略として、SpaceX はリスク分散のため二本立ての並行モデルを採用している。外部のサプライチェーンは意法半導體がチップ供給と封止を担当し、グローバーファウンドリーズ (GlobalFoundries) は受託製造を担い、群創が封止業務を請け負う。内部では引き続き、德州自建て工場計画を推進し、外部の供給業者への依存を段階的に引き下げることを目標としている。

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SpaceX の上層部は月末に台湾を訪問予定で、台湾の供給業者は引き続き恩恵を受ける

德州の自建て工場の歩留まりと生産能力が想定どおりではないため、SpaceX は引き続き対外的に発注し、台湾のサプライチェーン企業が最も直接的な受益者になっている。報道では、群創 (3481)、華通 (2313)、燿華 (2367) などの企業の受注獲得の勢いは、さらに 2 年以上続く可能性があると推定されている。

Starlink の低軌道衛星サービスは、需要拡大を継続的に押し広げる中核エンジンだ。半導体業者は、世界の Starlink ユーザーの月間の新規増加が 2 万世帯以上となり、利用シーンは個人の通信から、車載ネットワーク、航空、軍事、そして遠隔地のインフラ整備にまで広がると見込んでいる。さらに近年、各国で衝突が絶えないことにより、軍事通信の需要は引き続き増加している。

情報筋によると、SpaceX 関連の上層部は 4 月末に台湾を訪問する予定で、PCB、封止などの台湾のサプライチェーン企業と会談し、協力関係をさらに強固にする見通しだ。

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Terafab の野心は変わらないが、短期的には依然としてアジアの供給チェーンから抜け出しにくい

長期の視点では、馬斯克の半導体ワンストップの構想(ブループリント)は、現実的な課題によって揺らいでいない。傘下の Terafab 計画は、特斯拉、SpaceX、そして xAI の資金を後ろ盾にし、3 社それぞれの巨大な自社チップ需要を組み合わせて生産能力を埋め合わせ、さらに Intel を建設パートナーとして導入し、製造プロセス技術の移転とサービス支援を提供する。

しかし半導体業者は、德州の人材不足とサプライチェーンの集積がまだ形成されておらず、それが馬斯克が完全な垂直統合を実現するうえで最大の障害になると指摘しており、今後数年はアジアの供給チェーンへの依存を免れにくいという。とはいえ、潤沢な資金と三星電子などの大手による多方面の支援によって、馬斯克が 台積電 以外の「ウエハ製造の新勢力」を築ける可能性は、想像の域から現実へと段階的に近づいてきている。

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