Mensagem do Gate News, 23 de abril — A TSMC revelou novas tecnologias de fabricação e empacotamento projetadas para tornar os chips menores e mais rápidos, ao mesmo tempo em que anunciou que continuará usando as máquinas EUV da ASML existentes, em vez de adotar ferramentas mais recentes de litografia High-NA.
O processo A13 da empresa tem como alvo entrar em produção em 2029, enquanto N2U representa uma opção de menor custo para chips de smartphone, laptop e IA. Até 2028, a TSMC pretende empacotar 10 chips grandes com 20 pilhas de memória, em comparação com o design Vera Rubin da Nvidia, que traz dois chips de computação e oito pilhas de memória.
A decisão contrasta com concorrentes que avançam mais rápido na tecnologia High-NA. A Intel já instalou o sistema High-NA Twinscan EXE:5200B da ASML e espera a produção com risco em 2027, com produção em volume em 2028. A Samsung recebeu seu primeiro scanner High-NA no fim de 2025 e um segundo no primeiro semestre de 2026, enquanto a SK Hynix instalou uma ferramenta EUV High-NA em setembro de 2025. A escolha da TSMC reflete considerações de custo e risco, e não um descarte total da tecnologia EUV High-NA.
Analistas observaram que desafios incluindo gerenciamento de calor, expansão de materiais e trincas ainda não foram resolvidos. A ASML mantém quase um monopólio em sistemas EUV, com ZEISS SMT, Lam Research e Applied Materials posicionadas para se beneficiar da onda de investimentos. A fabricante chinesa de chips SMIC continua incapaz de comprar ferramentas EUV devido a restrições de exportação.
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