Mensagem do Gate News, 27 de abril — As ações da Samsung Electro-Mechanics dispararam 93,37%, superando significativamente o índice de referência Kospi da Coreia do Sul (up 28.17%) e o subíndice de eletrónica (up 31.42%), à medida que os investidores apostam na procura de infraestruturas de IA para os seus substratos FC-BGA e condensadores cerâmicos multicamada (MLCCs).
A empresa fabrica placas de embalagem flip-chip ball grid array (FC-BGA) que ligam chips de IA às placas-mãe e MLCCs que estabilizam o fornecimento de energia. Ambos os componentes enfrentam graves limitações de oferta, à medida que a Nvidia, Google, Amazon, Apple e Broadcom ampliam as suas infraestruturas de IA. A Samsung Electro-Mechanics informou que a procura de FC-BGA excedeu a capacidade atual em mais de 50%. A empresa está a investir aproximadamente 1,2 mil milhões de dólares na sua unidade no Vietname para expandir a produção de FC-BGA relacionada com IA, enquanto prepara também uma terceira instalação nas Filipinas para aumentar a produção de MLCC. Os concorrentes Ibiden, Shinko Electric e Unimicron controlam atualmente mais de 70% do mercado de FC-BGA.
A Samsung Electro-Mechanics garantiu recentemente um acordo com a Nvidia para FC-BGA utilizado no chip da unidade de processamento de linguagem Grok3 (LPU), com produção em massa esperada no segundo trimestre. A empresa está a adicionar clientes, incluindo Broadcom, Google, Amazon e Apple, que estão a desenvolver circuitos integrados de aplicação específica (ASICs). A crescente escassez de componentes já fez subir os preços dos MLCC por parte de grandes produtores, aumentando os custos gerais de infraestruturas de IA. Os analistas esperam que as faltas de oferta persistam ao longo de 2026.
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