Индия открывает первую передовую 3D-линию по упаковке чипов в Одише с $209M инвестициями

Сообщение Gate News, 20 апреля — Индия приступила к строительству своего первого предприятия по передовой 3D-упаковке чипов в штате Одиша, при общей инвестиции 19,4 млрд рупий (примерно $209 миллионов). Завод, расположенный в Info Valley в Хордхе и поддерживаемый Intel Capital и Lockheed Martin Ventures, нацелен на коммерческое производство к августу 2028 года и полномасштабный выпуск к августу 2030.

3D Glass Solutions, американская компания по упаковке чипов, разрабатывает объект, чтобы сосредоточиться на передовой упаковке чипов и сборке встраиваемой стеклянной подложки ATMP (сборка, тестирование и упаковка). На предприятии будет использоваться обработка панелей крупного формата на 510 мм x 515 мм, что позволит выйти за рамки существующих у компании процессов производства пластин 150 мм и 200 мм в Альбукерке, Нью-Мексико. Стеклянные подложки служат тонкими базовыми слоями для сборки и соединения чипов, обеспечивая улучшенные электрические характеристики и термостабильность по сравнению с традиционными материалами, что может уменьшать потери сигнала и нагрузку на упаковку в высокочастотных системах, таких как сети ИИ и 5G/6G.

Проект получил письма о намерениях и ориентировочные обязательства от крупных проектировщиков чипов. Marvell обязалась примерно 70 000 панелей в год, а Intel — более 10 000 панелей в год. Совокупные подтверждения спроса превышают запланированную мощность 5 800 панелей в месяц (примерно 69 600 ежегодно). Объект нацелен на обслуживание центров обработки данных, высокопроизводительных вычислений, приложений ИИ и оборонной электроники, одновременно помогая Индии наращивать внутренние компетенции в материалах для передовой упаковки и технологиях 3D-гетерогенной интеграции (3DHI).