郭明錤:OpenAI 攜聯發科、高通及立訊精密研發手機,預計 2028 年量產

Market Whisper

OpenAI研發手機

據 TechCrunch 於 4 月 28 日報道,引述曾多次準確報導蘋果硬體計畫的產業分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)的最新報告,OpenAI 正與聯發科、高通及立訊精密合作開發智慧型手機。郭明錤表示,規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季確定,量產預計於 2028 年啟動。

郭明錤報告:硬體合作夥伴架構與時程

根據郭明錤的分析師報告,OpenAI 智慧型手機的晶片由 OpenAI 與聯發科及高通聯合設計;立訊精密(Luxshare Precision)擔任聯合設計和製造合作夥伴。

郭明錤在報告中指出,設備規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季最終確定,量產預計於 2028 年啟動。

AI 代理取代應用程式的設計概念

根據郭明錤的報告,OpenAI 智慧型手機的設計概念旨在以 AI 代理取代傳統應用程式,透過持續理解用戶使用情境完成任務。郭明錤指出,設備將採用小型設備端(on-device)模型與雲端模型結合的方式,處理不同類型的請求。

郭明錤同時指出,透過擁有自有硬體平台,OpenAI 可不受蘋果(Apple)及 Google 對應用開發流程和系統存取權限的現有限制,並直接獲取更多用戶使用習慣數據;TechCrunch 的報道亦引述,ChatGPT 的週活躍用戶目前已接近十億。

OpenAI 首款硬體產品時程背景

根據 OpenAI 首席全球事務官克里斯·萊恩(Chris Lehane)此前的公開聲明,OpenAI 預計於 2026 年下半年發布首款硬體產品。此前部分報道指出,該首款硬體可能為耳機類產品,而郭明錤的最新報告則指向智慧型手機的研發計畫。

常見問題

郭明錤報告指出 OpenAI 智慧型手機的硬體合作夥伴為何?

根據 TechCrunch 4 月 28 日引述的郭明錤分析師報告,智慧型手機晶片由 OpenAI 與聯發科及高通聯合設計,立訊精密擔任聯合設計及製造合作夥伴。

OpenAI 智慧型手機的量產及規格定案時程為何?

根據郭明錤的報告,設備規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季最終確定,量產預計於 2028 年啟動。

OpenAI 手機以 AI 代理取代應用程式的具體設計思路為何?

根據郭明錤的報告,設計旨在以 AI 代理持續理解用戶使用情境完成任務,採用小型設備端模型與雲端模型結合的方式,並透過自有硬體平台規避蘋果及 Google 對系統存取的現有限制。

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