Gate News 消息，4月27日——HCL-Foxconn 合資企業已選定總部位於台灣的 CTCI，作為其位於印度北方邦的半導體組裝與測試設施之工程、採購與建設 (EPC) 合作夥伴。該項目價值 37.1 billion 盧比 (約 $394 百萬)，將為智慧型手機、筆記型電腦、汽車以及個人電腦製造顯示驅動晶片。
CTCI 是一家總部位於台灣的工程承包商，具備豐富經驗，曾參與多項複雜的工業項目。該公司與富士康（Foxconn）長期合作，並目前正在班加羅爾（Bengaluru）附近另一座富士康電子工廠施工。此前，該公司曾負責卡達一座 $6 十億( 規模的石化設施，展現其在大規模、技術密集型建設方面的能力。
北方邦設施為外包半導體組裝與測試 )OSAT 工廠，重點在於後端晶片封裝，而非前端製造。這也是在印度「半導體使命」下獲批的第六座工廠，屬於政府更廣泛的策略：提升國內晶片製造能力，並強化供應鏈的自給自足。
