Gate News訊息，4月20日——印度在奧迪沙邦破土動工其首座先進3D晶片封裝設施，總投資為194億盧比 (約 $209 百萬)。該工廠位於卡爾達（Khordha）的Info Valley，並獲英特爾資本（Intel Capital）與洛克希德·馬丁投資公司（Lockheed Martin Ventures）支持，目標於2028年8月實現商業量產，並於2030年8月達成規模化量產。
美國晶片封裝公司3D Glass Solutions正在開發該設施，重點聚焦先進晶片封裝與嵌入式玻璃基板ATMP (封裝、測試與封裝)。該工廠將採用510 mm x 515 mm的大尺寸面板層級製程，從該公司目前在美國新墨西哥州阿爾伯克基（Albuquerque）所採用的150 mm與200 mm晶圓製程邁向更大規模。玻璃基板作為構建與連接晶片的薄層基底，與傳統材料相比可提供更佳的電性能與熱穩定性，能降低如AI與5G/6G網路等高頻系統中的訊號損失與封裝應力。
該專案已從主要晶片設計商取得意向書與指示性承諾。Marvell承諾每年約70,000面板，而英特爾承諾每年超過10,000面板。合計的採購意向超過每月預定產能5,800面板 (約每年69,600)。該設施旨在服務資料中心、高效能運算、AI應用與國防電子，同時也有助於印度在先進封裝材料與3D異質整合 (3DHI)技術方面建立國內能力。
