Gate News 消息，4 月 22 日——根據台灣積體電路製造公司 (TSMC) 的說法，台積電計劃在 2029 年前於亞利桑那州啟用先進晶片封裝設施。台積電全球業務資深副總暨副共同營運長 張孝莊 表示。“我們正積極在亞利桑那州設施內擴充能力。我們計劃於 2029 年前在當地建立 CoWoS 與 3D-IC 能力，這仍是我們的目標，” 張孝莊 說。
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進封裝技術，可提升整合密度；而 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) 則能透過垂直堆疊晶片來提升效能並縮小占地面積。
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