软银集团旗下日本最大移动支付平台PayPay正式向美国监管机构提交IPO申请文件，为其赴美上市迈出关键一步。这家金融科技公司历经美国政府关门延宕，如今重新推动上市，市场预期其估值上看196亿美元，有望成为日本公司有史以来规模最大的美国IPO。
历经延宕，软银旗下PayPay重启赴美上市进程
由软银集团支持的PayPay于本周公开提交美国首次公开募股（IPO）申请文件，计划在纳斯达克交易所（NASDAQ）挂牌，股票代码为「PAYP」。该案原本预计在去年12月推动，但因美国政府关门导致监管审查延后，导致上市时程顺延。
此次申请若顺利完成，将成为自软银旗下半导体设计公司安谋控股（Arm Holdings）2023年成功上市以来，最具指标性的日本公司赴美上市案。
目前，PayPay并未披露发行规模或发行价格区间。路透社此前推测，此次IPO募资规模可能超过20亿美元，公司整体估值上看3兆日圆（约196亿美元），主承销商包括高盛、摩根大通、瑞穗与摩根士丹利。
营收成长近十倍，有望为美IPO市场注入活水
从运营表现来看，截至去年12月底的九个月期间，PayPay公司营收达2785亿日圆，净利为1033亿日圆，较前一年度同期的290亿日圆大幅成长。用户规模方面，注册用户数已累计至约7200万。
Renaissance Capital资深策略师Matt Kennedy分析指出，在营收成长与利润率同步改善的情况下，PayPay具备取得溢价估值的条件：
美国IPO市场目前急需一场胜利，像这样的大型公司若能强势登场，有望为近期相对平淡的市场注入动力。
手握币安日本，PayPay立足移动支付走向数字金融生态
PayPay成立于2018年，由软银与雅虎日本（Yahoo Japan）共同创立，初期以移动支付为核心业务，通过回馈机制推动日本消费者从现金转向数字支付，七年内迅速扩张并成为当地最普及的支付平台之一。
目前，PayPay的业务版图已从支付延伸至信用、银行、证券与保险等领域，并于去年收购币安日本（Binance Japan）40%股份，布局加密资产的出入金整合。随着软银近年来持续变现资产、将资金投入人工智能领域，PayPay的上市也被视为其资本配置的重要一环。
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