辉达 AI 基础设施高级总监 Dion Harris 向 CNBC 揭示了新一代人工智能系统 Vera Rubin 的开发细节与全球供应链部署情况，包括算力升级、实施通用标准、能源优化以及投资美国建设基础设施等重大布局。Vera Rubin 延续当前的 Blackwell 架构，将成为大规模人工智能基础设施的通用新基准，深度结合硬件设计与全球供应链，市场普遍看好将为辉达带来强劲业绩。
Vera Rubin 通用架构标准连接全球多国供应链
现行的 Blackwell 架构包含约120万个组件，下一代 Vera Rubin 架构则将组件数量进一步提升至130万个。辉达采用通用标准架构，全球超过80家供应商与350家工厂将采用此新标准，供应链的地理范围横跨台湾、日本、韩国、美国、中国、墨西哥、以色列、越南及泰国等20多个国家。核心芯片由台积电生产，富士康负责机架组装，台湾供应商扮演关键角色。
HBM4 解决运算能源消耗
Vera Rubin 解决了目前威胁人工智能发展的最大瓶颈：能源消耗。新一代 Vera CPU 的每瓦性能约为前代 Grace CPU 的两倍，相较于 Blackwell 将内存焊接在电路板上的做法，Vera Rubin 引入了可拆卸、可更换的 SoCAMM 内存设计，增强系统维护的灵活性。针对高负载存储需求，系统配置由 SK 海力士与三星供应的 HBM4 高带宽内存，解决了数据访问的延迟问题。通过辉达自主开发的 NVLink 交换器，将线路速率提升至每秒3.6TB，配合机架背面长达两英里的铜线网络，显著提升每单位功耗的运算回报率。
液冷散热系统取代风扇，节约用水
Vera Rubin 是辉达首款采用百分之百液冷散热系统的产品。针对 Blackwell 部署初期部分客户反映的过热问题，技术团队分析多为液冷阀门未正确连接的人为安装错误，而非设计缺陷，目前大部分系统已稳定运行。Vera Rubin 的计算托盘完全取代了风扇、软管与电缆，改用冷板与闭环水路系统直接为处理器降温。虽然液冷设计看似耗水，但基于闭环系统能减少传统蒸发冷却技术的水资源损耗，反而具有节水效果。
辉达加码投资美国5000亿美元打造人工智能基础设施
尽管辉达目前在市场上具有显著优势，但面对供应链阻碍、地缘政治和关税等风险，已准备在美国投资高达5000亿美元，用于人工智能基础设施建设，利用机器人技术实现自动化装配。
Google 等客户自主研发芯片，仍与辉达保持合作关系
辉达的竞争对手 AMD 预计推出首款机架规模系统 Helios，以争夺市场份额。而微软、Google、亚马逊和 Meta 等主要客户虽然积极研发 Trainium 或 TPU 等自主芯片，但仍选择与辉达保持合作。技术发展路径并未止步于 Rubin 架构，研发团队已展示下一代 Kyber 架构原型，将机架内的 GPU 数量从72个大幅提升至288个。Kyber 通过大幅减少内部电缆数量，在提升运算密度四倍的同时，仅增加约50%的重量。这种减少连接点、增强集成度的设计，旨在降低系统故障概率，实现极低延迟的通信。Vera Rubin Ultra 和 Kyber 架构预计分别于2026年和2027年问世，人工智能硬件市场正从单一芯片性能竞争，演变为系统集成与全球供应链韧性的全面竞争赛道，而辉达早已超前布局，领先其他竞争对手。
这篇文章《辉达 Vera Rubin 通用标准汇总台湾及全球供应链、业绩看涨》最早出现在链新闻 ABMedia。
