美光在新加坡投入$24 十亿美元用于先进晶圆制造

半导体行业领军企业美光科技将在未来十年内投入240亿美元进行战略性投资，建立一座位于新加坡的先进晶圆生产厂。这一扩展行动凸显了公司满足全球NAND存储器需求激增的承诺，特别是由人工智能和云计算应用推动的需求。新厂预计将在2028年下半年开始运营，将扩展美光在该地区现有的NAND园区，并且将成为新加坡首个双层晶圆厂——这一创新的建筑设计最大化了生产效率，体积紧凑。

革命性的双层晶圆厂推动NAND供应扩展

该厂将拥有约70万平方英尺的先进洁净室空间，成为美光NAND卓越中心的基石。通过将研发与制造能力集中在一起，美光旨在加快技术转型，缩短开发周期，并促进与研究机构和行业伙伴的更紧密合作。这种一体化的方法代表了半导体制造策略的范式转变，使工程师和研究人员能够在生产系统附近工作——这在行业中一直是难得的竞争优势。

这项投资还配合美光在同一地点的高带宽存储器（HBM）封装厂，预计将在2027年实现量产准备。这些举措共同将新加坡打造为同时具备NAND存储器和先进HBM技术的双重能力枢纽。

AI繁荣与存储需求重塑先进制造业的要求

人工智能工作负载和数据密集型应用带来的计算需求不断上升，催生了对大容量存储解决方案的前所未有的需求。传统的存储器制造方法已难以满足这些需求。美光的新晶圆厂正是应对这一市场转折点的直接回应，提供支持下一代数据基础设施和企业计算环境所需的生产规模和技术先进性。

该厂将利用先进的机器人自动化和精密制造技术，成为区域先进制造业的灯塔。这一技术的复杂性将推动生产良率、一致性和周期时间的持续改善——这些都是在存储半导体行业中保持竞争优势的关键因素。

经济与劳动力发展影响

这两项投资预计将在新加坡半导体生态系统中创造约3000个就业岗位，其中1600个职位与新晶圆厂直接相关。新加坡经济发展局强调了这项投资的战略意义，指出它巩固了该岛国作为全球半导体供应链关键节点的地位。

此次扩展展示了以技术驱动的制造能力如何同时应对行业的即时挑战并创造可持续的就业机会。随着半导体制造技术日益复杂，对设计、工艺工程和先进设备操作等技术型人才的需求也在不断加快，为新加坡的科技行业提供了职业发展和人才培养的路径。