《纽约时报》一篇万字调查报道揭露，CIA 局长曾在 2023 年密报 Tim Cook、黄仁勋等硅谷巨头，警告中国可能在 2027 年前对台湾动手。台湾制造了全球约 90% 的先进芯片，一旦断供，美国 GDP 恐暴跌 11%——是 2008 金融海啸的两倍。尽管美国政府频频示警，硅谷多年却始终抗拒将生产线移出台湾。
（前情提要：台湾集体焦虑的半导体关税：美国「232 条款」是什么？）
（背景补充：川普喊终止 520 亿美元芯片法案补贴：不想给台积电一毛钱）
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纽约时报昨日爆料，一场改变硅谷认知的秘密简报层在硅谷某处安全会议室内展开。苹果执行长 Tim Cook、辉达（Nvidia）执行长黄仁勋（Jensen Huang）、超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）曾在 2023 年 7 月齐聚一堂，共同亲自出席一场由中情局（CIA）举办的国安与国际供应链会议，其中高通执行长 Cristiano Amon 以视讯加入，他们听取了 CIA 局长 William Burns 与国家情报总监 Avril Haines 的机密简报： 中国的军事支出显示，北京可能在 2027 年前对台湾采取行动。
简报结束后，Tim Cook 告诉官员，他从此后卧躺难眠：
我从那天起睡觉都睁着一只眼。
这并非空穴来风。根据纽约时报取得的资讯，半导体产业协会（SIA）在 2022 年曾受托撰写一份机密报告，结论令人胆寒：若台湾芯片供应中断，美国 GDP 将萎缩 11%——相当于 2008 年金融海啸冲击的两倍，堪比大萧条等级的经济灾难。
美国财政部长 Scott Bessent 在达沃斯世界经济论坛上更直言不讳地形容这是潜在的「经济末日（Economic Apocalypse）」，并指出「全球 97% 的高阶芯片都在台湾生产」。
台积电（TSMC）目前制造了全球约 90% 的先进芯片，包括苹果所有客制化硅芯片（iPhone、iPad、Mac 全系列）。拜登政府国安顾问 Jake Sullivan 将美国对台湾半导体的依赖列为「美国最大的脆弱性之一」。
然而，警告归警告，硅谷的回应却令华盛顿大失所望。
问题的核心很简单：美国制造的芯片比台湾贵了 25% 以上，因为材料、劳动力和许可成本远高于台湾。在商业逻辑面前，国家安全沦为其次。
尽管拜登政府祭出了 500 亿美元的《芯片法案》（CHIPS Act）补贴，包括 390 亿美元的直接补助和 25% 的税收抵免，但各大科技公司最初仍拒绝大量采购美国制芯片。英特尔和三星甚至因为无法拿到客户承诺而被削减了 23 亿美元的补助金额。
早在 2021 年 3 月，前印太司令部司令 Philip Davidson 上将曾在国会作证警告，台海冲突可能「在这个十年内」发生。商务部长 Gina Raimondo 也多次向科技高层进行机密简报——但收效甚微。
不过，局势正在出现转变。
台积电目前已承诺在亚利桑那州投资超过 1500 亿美元，兴建多座先进晶圆厂。辉达也同意增加向亚利桑那厂采购芯片的数量。台湾政府更进一步，承诺提供 2500 亿美元的信用担保，支持半导体制造的转移计划。
然而，即便有了这些重大承诺，美国芯片产能预计到 2030 年也仅能达到全球的 10%。也就是说，台湾在全球先进芯片供应链中的核心地位，短期内仍然无法取代。
台海地缘风险不仅是半导体产业的问题。比特币挖矿硬件、AI算力基础设施、以及所有依赖先进芯片的加密货币基础建设，都与台湾的芯片供应息息相关。一旦台海局势升温，不仅传统科技股将承压，加密市场的算力供应链也可能面临前所未有的冲击。
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