分析師郭明錤透露，Google 曾詢问台積电，自行投片与聯发科投片成本差異。外界关注 Google 下一代 TPU 背后的先进封裝布局，郭明錤也指出，Intel 正在开发的 EMIB-T 封裝技術，在 Google 2027 年下半年新款 TPU「Humufish」專案中，傳出良率已达 90%。这对 Intel Foundry 与先进封裝业務来说，是一个正面訊號，但距离真正大量生产仍有关鍵挑戰。
AI 资料中心，每一 % 良率都是成本考验
郭明錤指出，Intel 目前已具備穩定生产 EMIB 的经验，因此开发中的 EMIB-T 技術验证良率达到 90%，是一个「正向但合理」的訊號。不过，Intel 內部是以 FCBGA 作为 EMIB 生产良率的比较標竿，而目前业界 FCBGA 生产良率约在 98% 以上。这代表 Intel EMIB-T 雖然已跨过技術验证的重要门檻，但从 90% 进一步提高到 98%，难度可能高於从开案走到 90%。
这也是 Google 会在意的原因。表面上 90% 与 98% 只差 8 个百分点，但对 AI 晶片这種高單价、大面積、多晶粒封裝产品来说，良率差距会直接转化为成本、交期与有效产出。尤其 Humufish 仍有部分規格尚未定案，技術验证良率也不等於最終成品量产良率，因此郭明錤雖然正向看待 Intel 先进封裝的长期发展，但也提醒中短期仍要觀察 Intel 如何克服量产挑戰。
Google 曾詢问台積电，自行投片与聯发科投片成本差異
从 Google 的角度来看，这不只是封裝技術选擇，而是一场与 Nvidia 競爭时的成本戰。郭明錤透露，Google 近期已詢问台積电，若 Humufish 的 main compute die 由 Google 自行投片，而非让聯发科代为投片，究竟可以省下多少成本。这个細節特別关鍵，因为它代表 Google 连原本可能被視为 pass-through 的投片 mark-up 都开始重新檢視。
Google 与聯发科在 TPU 上的合作，一开始就是採取 semi-COT 模式。郭明錤表示，聯发科的 mark-up 主要来自自行设计部分，因此 Google 是否親自投片 main compute die，並不是觀察聯发科獲利成长趨勢的核心。但 Google 连投片流程中的成本差異都想確认，反映其成本控管態度已从过去相对寬鬆的「好好先生」，转向錙銖必较的精算者。
这背后的产业逻辑很清楚：Google TPU 不只是內部使用的 AI 加速器，而是 Google 对抗 Nvidia GPU 生態的重要武器。若 TPU 要成为雲端客戶可大規模採用的替代方案，就不能只比效能，也必須在總持有成本、供应穩定度与單位算力成本上展现優勢。因此，EMIB-T 的量产良率、載板供应、先进製程产能分配，都会成为 Google 是否能放大 TPU 競爭力的关鍵。
台積电 CoWoS 98% 良率仍具龐大優勢
相较之下，台積电对 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生产良率目標，據郭明錤说法，是从 98% 起跳。这让 Intel EMIB-T 的 90% 技術验证良率雖然亮眼，但仍未达到 Google、台積电与大型雲端客戶在成熟量产階段所期待的水準。換言之，Intel 正在取得先进封裝敘事上的突破，但距离真正动搖台積电 CoWoS 霸權，仍需要用量产數據证明自己。
郭明錤也補充，台積电目前仍在評估 2027 年下半年要分配多少先进製程产能給 Humufish。原因有二：第一，台積电仍希望爭取 Humufish 的后段封裝訂單，但目前看起来难度偏高，而这可能是 Google 有意为之的供应链策略；第二，台積电仍需評估 Intel EMIB-T 与載板端的实际后段产出，避免稀缺的先进製程产能被错置。
至於 Humufish 的 semi-COT 投片安排，郭明錤表示，台積电本身也傾向让聯发科负责 main compute die 投片。除了台積电与聯发科关係良好之外，更关鍵的是聯发科已是台積电 2025 年第三大先进製程客戶。若 TPU 訂單后续出现變化，以聯发科的投片規模与产品組合，更容易協助台積电调整先进製程产能配置，扮演緩衝角色。
这篇文章 郭明錤談台積电 CoWoS 与英特爾 EMIB 差距，曝 Google 曾詢问跳过聯发科自行投片 最早出现於 链新聞 ABMedia。
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