Die ersten Wafer von TSMC's Werk in Arizona sind ausgeliefert! NVIDIA AI-Chips müssen zur "taiwanesischen Familie" für die Verpackung zurückgebracht werden.

Die ersten 20.000 Wafer, die gerade aus dem TSMC-Werk in Arizona freigegeben wurden, müssen zur Verpackung zurück nach Taiwan fliegen, darunter NVIDIA, AMD und Apple. (Synopsis: TSMC Law sagt, es werde “Zusammenarbeit mit Intel” widerlegen, Wei Zhejia: Technologie wird nie fließen, es gibt keinen Joint-Venture-Plan) (Hintergrundergänzung: Huang Jenxun gibt den chinesischen Markt nicht auf und drängt dann Blackwells neue Chips, um die US-Kontrolle zu durchbrechen) TSMC, die größte Wafer-Foundry der Welt, hat endlich fertige Produkte in ihrem ersten fortschrittlichen Werk in Arizona, USA, übergeben: Die erste Charge von rund 20.000 Wafern wurde freigegeben, und die Kunden binden NVIDIA, AMD und Apple an Blackwell AI GPU, iPhone-Prozessor und EPYC-Serverchip der fünften Generation. Obwohl diese Wafer in der Wüste hergestellt werden, ist die nächste Station für diese Wafer nicht das Silicon Valley, sondern Taoyuan und Kaohsiung. Zurück nach Taiwan Paket zum Versand Die Chipherstellung ist in Front-End-Prozess und Back-End-Verpackung unterteilt. In Arizona wurde der Frontend-Prozess abgeschlossen, aber das CoWoS-Paket für KI-Chips ist in Taiwan noch stark konzentriert. TSMC baut mit Amkor in den Vereinigten Staaten eine Verpackungsanlage, die bereits 2026 in Serie produziert werden soll. Bis dahin verfügt Taiwan immer noch über die weltweit ausgereiftesten fortschrittlichen Verpackungskapazitäten, so dass es für die Lieferkette unmöglich ist, Taiwan zu umgehen. Taiwans Produktionskapazität ist knapp, CoWoS muss sich noch verdoppeln Die Nachfrage nach KI-Chips hat den Umsatz von TSMC in diesem Jahr in die Höhe getrieben, der voraussichtlich jährlich um 25 % steigen wird, und macht auch die Produktionskapazität von CoWoS für lange Zeit voll. TSMC-CEO Wei Zhejia sagte bei einem Legal Briefing am 18. April: “Unsere monatliche CoWoS-Produktionskapazität wird sich bis 2025 verdoppeln.” Nach Marktinterpretation wird die monatliche Produktionskapazität etwa 44.000 Stück erreichen. TSMC hat sich verpflichtet, 165 Milliarden US-Dollar in Arizona zu investieren, um drei Fabriken, zwei Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum zu bauen, um geopolitische Risiken zu streuen, näher an US-Kunden heranzukommen und um Subventionen zu konkurrieren. Die Produktionskosten pro 300-mm-Wafer sind nur weniger als 10 % höher als in Taiwan, und die Kostenlücke wird durch Zollbefreiungen und Vorteile bei der Kundennähe ausgeglichen. Die Frachtreise von Taipeh nach Phoenix wird aufgrund der Direktflugroute von Star Airlines im Jahr 2025 auf 14 Stunden verkürzt, was die Hin- und Rückflugzeit für Wafer verkürzt und die logistische Rolle Taiwans unterstreicht. UMC kündigte außerdem eine Zusammenarbeit mit Qualcomm im Bereich der Wafer-to-Wafer (WoW)-Technologie an, was zeigt, dass lokale Akteure fortschrittliche Verpackungsmöglichkeiten verfolgen. Externe Wissenschaftler erinnern jedoch daran, dass Taiwans Konzept des “Siliziumschilds” verwässert wird, sobald der Kernverpackungsprozess ausgeschöpft ist, und Taiwan die Modernisierung der Verpackungstechnologie beschleunigen muss, um Chip-Verhandlungschips zu erhalten. Verwandte Berichte Huang Jenxun gibt den chinesischen Markt nicht auf und drängt dann Blackwell, neue Chips zu durchbrechen, um die US-Kontrolle zu durchbrechen Das US-Handelsministerium warnt die Welt, dass Huawei-KI-Chips nicht erlaubt sind: Diebstahl von US-Technologie und Verletzung von Exportkontrollen werden bestraft 〈TSMCs Fabrik in Arizona die ersten Wafer-Lieferungen! NVIDIA KI-Chip muss an das “Taiwan Mother”-Paket zurückgegeben werden" Dieser Artikel wurde zuerst in BlockTempos “Dynamic Region Trend - The Most Influential Blockchain News Media” veröffentlicht.