Drei Jahre Aktienkurs verdoppelt sich um das 16-fache! Der größte Nutznießer HBM, Hanmi Semiconductor (HANMI), was ist los?

Von den starken Quartalszahlen von NVIDIA profitiert, stiegen koreanische Ausrüstungstitel wie HANMI Semiconductor (042700.KS) allein in den letzten beiden Handelstagen der letzten Woche um fast 50 %. Koreanische Halbleiterunternehmen im Bereich Hochbandbreiten-Speicher (HBM) kontrollieren weltweit 71,2 % des Marktes für Thermokompressionsschweißmaschinen (TC Bonder) und sind zudem die wichtigsten Lieferanten für Micron.

Der Speicherboom hat den koreanischen Aktienmarkt in Aufregung versetzt, und auch der koreanische ETF (EWY) in den USA wird heiß diskutiert. Doch dieser Trend betrifft nicht nur SK Hynix und Samsung, sondern auch die koreanische Lieferkette im Hintergrund.

Koreanische Halbleiterfirma HANMI Semiconductor kontrolliert 71 % des globalen TC Bonder-Marktes für HBM

HANMI Semiconductor (042700.KS) ist ein führender Hersteller von Halbleiter-Verpackungsanlagen in Korea, gegründet 1980 mit Sitz in Incheon. Das Unternehmen hält 71,2 % des weltweiten Marktes für Thermokompressionsschweißmaschinen (TC Bonder) für die Herstellung von Hochbandbreiten-Speicher (HBM) und ist damit unangefochten an der Spitze.

Mit der explosionsartigen Nachfrage nach AI-Halbleitern hat das Unternehmen in zwei aufeinanderfolgenden Jahren Rekordumsätze erzielt, 2025 sollen sie 576,7 Milliarden KRW erreichen. Bis zum 27. Februar 2026 lag der Aktienkurs bei 323.500 KRW, die Marktkapitalisierung bei etwa 30,7 Billionen KRW, was einem Anstieg von +374,3 % im letzten Jahr entspricht.

HANMI Semiconductor konzentriert sich auf die Entwicklung und Herstellung von Anlagen für die Endmontage von Halbleitern. Die Kernproduktlinien umfassen:

HBM TC Bonder: Für präzises Stapeln von Speicherchips unter hohen Temperaturen und Drücken, das Kernstück der HBM-Produktion

Big Die FC Bonder: Für 2,5D-Verpackungen mit großen Chips (75mm × 75mm), zielt auf GPU- und AI-System-Halbleiter ab

EMI Shield Anlagen: Für Luft- und Raumfahrt, Satellitenkommunikation, Verteidigung und Drohnen, Marktführer

Traditionelle Verpackungsanlagen wie Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold

Der Umsatz für 2025 erreichte 576,7 Milliarden KRW, das höchste seit Gründung 1980, ein Wachstum von 3,2 % gegenüber 2024 und ein zweites Rekordjahr in Folge. Das Betriebsergebnis lag bei 251,4 Milliarden KRW, ein Rückgang von 1,6 %, bei einer operativen Marge von 43,6 %, der höchsten Branche.

HANMI Semiconductor wurde von Micron als bester Lieferant ausgezeichnet und ist der größte Gewinner im HBM-Markt

Der „2025 HBM TC Bonder Marktbericht“ zeigt, dass HANMI Semiconductor bis zum dritten Quartal 2025 einen Umsatz von 247,7 Millionen USD (ca. 3.660 Milliarden KRW) erzielte und mit 71,2 % den weltweiten TC Bonder-Markt anführt. Samsung Tochter SEMES folgt mit 13,1 %, zusammen kontrollieren koreanische Unternehmen 87,5 % des globalen TC Bonder-Marktes.

2017 brachte das Unternehmen den weltweit ersten „TSV Dual Stacking TC Bonder“ auf den Markt und erlangte alle Kerntechnologien für HBM-Typen wie NCF und MR-MUF. Im Mai 2025 wurde der „TC Bonder 4“ speziell für HBM4 entwickelt, was die Ausbeute und Präzision deutlich steigerte. 2024 erhielt es den „Top Supplier“-Award von Micron und konnte seine Kundenbasis von SK Hynix auf die wichtigsten Speicherhersteller weltweit erweitern.

Der Wide TC Bonder gilt als Ergänzung für die verzögerte Kommerzialisierung des Hybrid Bonder und ist ein Fokus der Marktbeobachtung. Das Unternehmen investiert 100 Milliarden KRW in den Bau einer Hybrid Bonder-Fabrik im Incheon West District, die voraussichtlich Ende 2026 fertiggestellt wird. Nach Fertigstellung wird die Produktionsfläche 27.083 Pyeong (ca. 89.5 km²) umfassen.

Produkte, Generationen, Status:

TC Bonder 4: HBM4, in Produktion 2025

Wide TC Bonder: HBM5/HBM6, Auslieferung ab zweitem Halbjahr 2026

Next-Gen Hybrid Bonder: Über 16 Schichten, HBM, Ziel 2029, in Kundenkommunikation

HANMI expandiert in FC Bonder und erobert den japanischen Markt

Im September 2025 lieferte das Unternehmen erfolgreich den „Big Die FC Bonder“, was den Einstieg in den 2,5D-Verpackungsmarkt markiert und die langjährige Monopolstellung japanischer Anbieter im FC Bonder herausfordert. Das Gerät unterstützt Interposer-Verpackungen bis zu 75mm × 75mm, deutlich größer als die traditionellen 20mm × 20mm.

Für 2026 plant das Unternehmen die Einführung von AI-Halbleiter-Verpackungsanlagen (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), die für chinesische und taiwanesische Foundries sowie OSAT-Unternehmen bestimmt sind.

HANMI Semiconductor’s Aktienkurs explodiert, übertrifft deutlich die Zielpreise der Analysten

Der aktuelle Aktienkurs (₩323.500) liegt deutlich über den Zielpreisen der Broker, was auf eine äußerst optimistische Marktstimmung hindeutet, aber auch auf eine hohe Bewertung. Das P/S-Verhältnis liegt bei etwa 47,7.

Broker Empfehlungen und Zielpreise:

LS Securities: Kaufen, ₩180.000, Marktanteil im HBM TC Bonder wächst

Leading Investment Securities: Kaufen, ₩240.000, Umsatzprognose 801 Milliarden KRW für 2026

Micron erhöhte im Dezember 2025 seine Investitionsplanung für 2026 von 18 auf 20 Milliarden USD (ca. 29,3 Billionen KRW) und erweitert massiv die HBM-Kapazitäten. Als bester Lieferant von Micron profitiert HANMI direkt.

TechInsights prognostiziert, dass der TC Bonder-Markt nach einer kurzen Normalisierung 2025 2026 stark anziehen wird, mit einer erwarteten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 13 % bis 2030. Mit der Massenproduktion von HBM4 durch Samsung Electronics, SK Hynix, Micron und chinesische Hersteller im Jahr 2026 sowie HBM4E, das voraussichtlich Ende 2026 bis Anfang 2027 in die Massenproduktion geht, steigt die Nachfrage nach TC Bonder-Anlagen erneut.

Nach NVIDIAs überraschend starken Quartalszahlen flossen die positiven Impulse auf koreanische HBM-Ausrüstungstitel, und HANMI Semiconductor stieg am Tag intraday zeitweise um 15 % auf ein neues Hoch. Berichte aus Korea deuten darauf hin, dass der Markt für Schlüsselgeräte wie „Thermo-Press-Fusion (TC Bonder)“ für HBM, bei dem HANMI mit über 70 % Marktanteil führend ist, eine starke Verhandlungsposition gegenüber Großunternehmen wie SK Hynix, Samsung und Micron besitzt.

Dieser Artikel erschien zuerst bei 链新闻 ABMedia.