在 nhu cầu chip AI tiếp tục đẩy căng công suất đóng gói tiên tiến, công nghệ đóng gói EMIB của Intel một lần nữa trở thành tâm điểm thị trường. Truyền thông công nghệ Wccftech dẫn lời phân tích của Jeff Pu, nhà phân tích công nghệ thuộc 广发证券, cho biết tỷ lệ lỗi của EMIB Intel đã đạt 90%, cho thấy công nghệ đóng gói tiên tiến—được xem là mảnh ghép then chốt cho quá trình chuyển đổi sang Intel Foundry—đã sẵn sàng để được áp dụng thêm cho chip AI trung tâm dữ liệu.
(陈立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求)
Điều này cũng khớp với nhận định trước đó của Citrini Research về Intel: Intel không nhất thiết phải ngay lập tức vượt mặt TSMC ở quy trình tiên tiến trên toàn diện, nhưng trong bối cảnh CoWoS của TSMC tiếp tục trong trạng thái cung không đủ cầu, EMIB và Foveros của Intel có cơ hội đón các nhu cầu đóng gói “tràn” từ AI ASIC, chiplet và HBM, trở thành “relief valve” trong chuỗi cung ứng AI.
EMIB đạt tỷ lệ lỗi 90%, mảnh ghép then chốt cho quá trình chuyển đổi Intel Foundry xuất hiện
Wccftech cho biết EMIB của Intel được xem là một trong những công nghệ gia công và đóng gói tiên tiến quan trọng nhất của công ty. Vị thế của nó là cung cấp một giải pháp đóng gói 2,5D thay thế, mang lại hiệu quả chi phí hơn so với CoWoS của TSMC và cũng dễ mở rộng hơn.
EMIB, viết tắt của Embedded Multi-die Interconnect Bridge, là công nghệ cầu nối liên kết đa die được nhúng của Intel. Khác với đóng gói 2,5D truyền thống dùng lớp silicon trung gian lớn, EMIB sử dụng các “cầu” silicon nhỏ được nhúng trong bảng mạch nền đóng gói để kết nối nhiều die hoặc chiplet. Intel cho rằng thiết kế này có thể giảm việc sử dụng diện tích silicon bổ sung, cải thiện tỷ lệ lỗi, giảm mức tiêu hao điện năng và chi phí, đồng thời giúp các chip ở các nút quy trình khác nhau và các IP khác nhau dễ tích hợp trong cùng một gói.
Wccftech nêu rằng Jeff Pu cho biết tỷ lệ lỗi của EMIB Intel đã đạt 90%, đây là tin tích cực quan trọng đối với Intel Foundry, đồng thời giải thích vì sao niềm tin của thị trường đối với Intel Foundry gần đây đã được cải thiện. Bài báo cũng đề cập rằng Google thế hệ TPU tiếp theo được cho là sẽ dùng đóng gói tiên tiến của Intel, chip Feynman thế hệ tiếp theo của NVIDIA cũng được lan truyền là có liên quan đến EMIB. Meta thì được nhắc đến khả năng sử dụng EMIB trong kế hoạch CPU giai đoạn cuối sau 2028.
Citrini: Nút thắt thật sự của chuỗi cung ứng AI không chỉ là GPU, mà là đóng gói tiên tiến
Đây chính là lý do cốt lõi khiến Citrini trước đó lạc quan về Intel. Citrini từng đưa “đóng gói tiên tiến” vào một trong các chủ đề giao dịch quan trọng của năm 2026, đồng thời cho biết thị trường trước đây thường đơn giản hóa cạnh tranh chip AI thành việc NVIDIA đối đầu ASIC, TSMC đối đầu Intel, hoặc Blackwell đối đầu TPU, nhưng khung này bỏ qua nút thắt sâu hơn: bất kể loại chip AI nào cuối cùng thắng cuộc, vẫn cần đóng gói tiên tiến.
Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA, thậm chí chip tự thiết kế có thể do OpenAI ra mắt trong tương lai, về bản chất đều hướng tới kiến trúc nhiều die, nhiều chiplet và nhiều HBM. Các chip này không hoàn toàn thay thế lẫn nhau, mà cùng “tiêu thụ” công suất đóng gói tiên tiến có hạn.
Vì vậy, Citrini cho rằng cơ hội của Intel không nằm ở việc ngay lập tức đánh bại TSMC ở quy trình tiên tiến nhất, mà là tận dụng EMIB và Foveros để đón nhu cầu đóng gói AI “tràn” do CoWoS của TSMC rơi vào tình trạng cung không đủ cầu. Nói cách khác, bản thân chip có thể được sản xuất bởi TSMC hoặc Samsung, nhưng bước cuối cùng đi vào quy trình đóng gói tiên tiến của Intel sẽ giúp Intel giành lại vị trí trong chuỗi cung ứng AI.
EMIB-M và EMIB-T: một cái tối ưu cho hiệu suất, một cái sinh ra cho chip AI siêu lớn
Wccftech cũng tiếp tục sắp xếp và làm rõ hai hướng EMIB quan trọng hiện nay của Intel: EMIB-M và EMIB-T. EMIB-M tập trung vào hiệu suất. Trong cầu silicon của nó có thêm tụ điện MIM, tức Metal-Insulator-Metal capacitor, nhằm cải thiện chất lượng cấp điện, giảm nhiễu và nâng tính toàn vẹn của nguồn. Dù chi phí tụ MIM cao hơn một chút so với tụ điện kim loại-oxit-kim loại thông thường, nhưng độ ổn định tốt hơn, rò rỉ thấp hơn, phù hợp với các gói chiplet cần băng thông liên kết cao và nguồn điện ổn định.
EMIB-T được thiết kế cho các chip AI quy mô lớn hơn. Nó đưa TSV vào trong cầu EMIB, tức kỹ thuật xuyên lỗ trên silicon, để điện và tín hiệu có thể truyền trực tiếp theo chiều dọc qua cầu EMIB, thay vì “lách” qua cấu trúc cầu nối như EMIB-M. Điều này khiến EMIB-T phù hợp hơn với các chip AI hiệu năng cao, đặc biệt khi cần tích hợp nhiều HBM, nhiều chiplet xử lý và cấu trúc liên kết phức tạp hơn cho chip trung tâm dữ liệu. Nói đơn giản, EMIB-M giải quyết bài toán hiệu suất và độ ổn định nguồn điện, còn EMIB-T nhắm đến đóng gói AI kích thước siêu lớn.
Năm 2028 đối mặt thử thách lớn hơn 12 lần kích thước reticle, Intel muốn theo kịp nhu cầu chip AI của hyperscaler
Wccftech cho biết hiện tại EMIB-T đã có thể hỗ trợ việc mở rộng cho chip vượt quá 8 lần reticle size, tích hợp 12 chip HBM, 4 chiplet mật độ cao trong gói 120 x 120, cùng hơn 20 cầu nối EMIB-T. Đến năm 2028, Intel dự kiến mở rộng EMIB-T lên mức vượt quá 12 lần reticle size, kích thước gói vượt quá 120 x 180, đồng thời có thể chứa hơn 24 HBM die và hơn 38 cầu nối EMIB-T.
Mục tiêu này nhắm thẳng vào kỷ nguyên chip AI của hyperscaler. Khi các “ông lớn” đám mây như Google, Amazon, Meta, Microsoft đầu tư chip AI ASIC tự thiết kế, diện tích đóng gói của một chip đơn lẻ sẽ ngày càng lớn và số lượng HBM cũng tiếp tục tăng. Cạnh tranh chip AI không còn chỉ là hiệu năng của một GPU, mà là liệu toàn bộ gói có thể chứa thêm die tính toán, thêm HBM, thêm liên kết, đồng thời giữ tỷ lệ lỗi, mức tiêu hao điện và chi phí trong tầm kiểm soát hay không.
Wccftech cũng nhắc rằng TSMC dự kiến đến năm 2028 có thể đạt 14 lần reticle size và tích hợp tối đa 20 gói HBM; ngoài ra, TSMC còn có các giải pháp đóng gói cực lớn như SoW (System on Wafer), nhưng chi phí cũng cao hơn so với CoWoS thông thường.
Có nghĩa là Intel không hề thiếu áp lực cạnh tranh. TSMC vẫn là “đầu tàu” trong đóng gói tiên tiến, nhưng nếu EMIB của Intel có thể thâm nhập với tỷ lệ lỗi cao hơn, chi phí thấp hơn và năng lực tích hợp dị thể linh hoạt hơn, thì thị trường chắc chắn sẽ đánh giá lại giá trị của Intel trong chuỗi cung ứng đóng gói AI.
Intel không chỉ dựa vào 18A, đóng gói tiên tiến có thể đưa nó trở lại bàn cờ
Trong quá khứ, khi thị trường bàn về quá trình chuyển đổi của Intel, trọng tâm thường rơi vào tiến độ 18A, liệu mảng gia công có giành được khách hàng bên ngoài hay không, và liệu Intel có cơ hội bắt kịp TSMC hay không. Tuy nhiên, quan điểm của Citrini thực tế hơn: bước đầu để Intel quay lại bàn cờ chuỗi cung ứng AI có thể không phải là vượt trội TSMC trên toàn diện ở quy trình tiên tiến, mà là đi vào từ đóng gói tiên tiến.
Điều này đặc biệt quan trọng với Intel. Nhu cầu trung tâm dữ liệu AI trước đây chủ yếu thúc đẩy GPU và HBM, nhưng khi các “ông lớn” đám mây đầu tư chip AI ASIC tự thiết kế, chip AI đang chuyển sang kiến trúc nhiều die, nhiều chiplet và nhiều HBM. Khi đó, CPU máy chủ, ASIC tùy chỉnh, HBM và đóng gói tiên tiến đang bị thị trường định giá lại đồng thời. Nói cách khác, nút thắt của chuỗi cung ứng AI không còn chỉ là “ai có GPU mạnh nhất”, mà là “ai có thể đóng gói hiệu quả nhiều die tính toán và bộ nhớ cùng nhau”.
Điều này cũng giải thích vì sao sau khi công bố tài chính, Citrini mô tả có thể là “một trong những báo cáo tài chính xuất sắc nhất của năm”. Khi thị trường đánh giá lại Intel, nếu thông tin tỷ lệ lỗi EMIB đạt 90% nhận được sự xác nhận từ khách hàng, Intel sẽ có cơ hội chứng minh với hyperscaler, các công ty thiết kế AI ASIC và khách hàng chip quy mô lớn rằng họ không chỉ là kẻ bám đuổi quy trình tiên tiến, mà còn có thể trở thành nhà cung cấp thay thế trong đóng gói tiên tiến.
Nói cách khác, ý nghĩa của EMIB không chỉ là màn trình diễn công nghệ nội bộ của Intel, mà có thể trở thành công cụ cụ thể để Intel nắm bắt nhu cầu đóng gói AI “tràn”. Khi EMIB-M được tăng cường hiệu suất cấp điện, EMIB-T đưa TSV vào và nhắm tới nền tảng đóng gói kích thước siêu lớn cần cho chip AI hyperscaler vào năm 2028, Intel đang tìm cách chuyển EMIB từ công nghệ đóng gói dùng trong sản phẩm hiện có sang nền tảng đóng gói siêu lớn phục vụ nhu cầu của giai đoạn đó.
Với Intel, “bước ngoặt” thực sự có thể không phải là lập tức đánh bại TSMC, mà là trở thành giải pháp thay thế then chốt trong khoảng trống công suất đóng gói AI toàn cầu, trong kỷ nguyên CoWoS thiếu hụt và chip AI chuyển hóa toàn diện sang mô hình chiplet.
Chủ đề giao dịch này cũng không chỉ liên quan riêng đến Intel. Trước đó Citrini cho biết nếu AI ASIC và kiến trúc chiplet tiếp tục mở rộng, người hưởng lợi có thể lan sang toàn bộ hệ sinh thái đóng gói tiên tiến, bao gồm Amkor, Kulicke & Soffa, BESI và các công ty đóng gói và thiết bị khác. Nói cách khác, thị trường có thể không chỉ đặt cược vào cuộc “lật kèo” của một mình Intel, mà là cơ hội được định giá lại chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến khi kiến trúc chip AI thay đổi.
Bài viết này Tựa đề: Tân Cung CoWoS là bên hưởng lợi lớn nhất? Intel EMIB tỷ lệ lỗi 90%, đóng gói tiên tiến là chìa khóa để lật mình xuất hiện lần đầu trên 鏈新聞 ABMedia.
