MediaTek chiêu mộ người đứng sau CoWoS của TSMC là Yu Zhenhua: tuyên bố không liên quan đến EMIB của Intel, lựa chọn TSMC

MediaTek ngày 2/5 công bố bổ nhiệm cựu Phó Tổng giám đốc R&D của TSMC là Yu Zhenhua làm cố vấn bán thời gian; nhiệm vụ tập trung vào khám phá công nghệ tiên tiến cho đóng gói (advanced packaging) và lập lộ trình công nghệ, đồng thời đẩy mạnh hợp tác với các sản phẩm đóng gói tiên tiến của TSMC. MediaTek đồng thời ra tuyên bố rằng việc này “không liên quan đến Intel EMIB”, công khai gắn lộ trình đóng gói tiên tiến của chính mình với TSMC. Yu Zhenhua là một trong những “người chủ chốt” đẩy mạnh CoWoS của TSMC với thâm niên 31 năm, và là vị lão thành cuối cùng trong “6 kỵ sĩ” về R&D của TSMC đã nghỉ hưu.

5/2 định hướng tuyên bố: MediaTek cắt đứt rõ ràng Intel EMIB, chọn TSMC

Thị trường ban đầu đồn đoán MediaTek có thể theo hướng lộ trình đóng gói Intel EMIB-T được Google đánh giá cho TPU v9, nhưng trong thông báo ngày 5/2, MediaTek khẳng định rõ: “Việc này không liên quan đến Intel EMIB. Công ty đầu tư nhiều phương án công nghệ đóng gói tiên tiến và sẽ hợp tác chặt chẽ với đối tác trên nhiều lộ trình đóng gói khác nhau để mang đến cho khách hàng phương án tối ưu.” Lập trường này về thực chất là lựa chọn công khai trong cuộc cạnh tranh giữa CoWoS của TSMC và Intel EMIB, đồng thời tạo đối thoại với những suy đoán trước đó của thị trường rằng các nhà sản xuất ASIC có thể chuyển sang Intel EMIB.

Việc chiêu mộ người đứng sau CoWoS là Yu Zhenhua được giới quan sát diễn giải như hai tín hiệu kép: một là MediaTek tự xây năng lực chuyên môn về đóng gói tiên tiến, không còn phụ thuộc hoàn toàn vào nguồn cung một chiều từ TSMC; hai là gắn kết sâu hơn với TSMC, đổi lấy quyền ưu tiên năng lực CoWoS bằng bố trí nhân lực thực tế. Tài liệu được Free Finance dẫn lại từ tin tức ngành cho biết TSMC trước đây từng cho rằng “khách hàng sẽ không đi”, nhưng TPU v9 thực sự đã xuất hiện các cuộc thảo luận về việc chuyển giao, buộc TSMC phải có thái độ tích cực hơn để giữ chân khách hàng then chốt.

Yu Zhenhua là ai: Người thúc đẩy CoWoS, 1.500 bằng sáng chế của Mỹ, “6 kỵ sĩ” R&D của TSMC

Yu Zhenhua sinh năm 1955, cử nhân Vật lý tại Đại học Thanh Hoa (THU), tiến sĩ Kỹ thuật vật liệu tại Viện Công nghệ Georgia (Mỹ). Năm 1994, ông gia nhập bộ phận R&D của TSMC. Trong 31 năm làm việc, ông tích lũy hơn 1.500 bằng sáng chế tại Mỹ, 4 lần nhận “Giải thưởng Tiến sĩ Chang Chung-Mou”, và được bầu làm Viện sĩ Viện Hàn lâm Khoa học Trung ương. Ông là lão thành cuối cùng trong “6 kỵ sĩ” R&D của TSMC đã nghỉ hưu; ngày 8/7/2025 ông thôi giữ chức Phó Tổng giám đốc, và do Xu Guojin kế nhiệm.

Đóng góp quan trọng nhất của Yu Zhenhua cho đóng gói tiên tiến là dẫn dắt chủ đạo việc thúc đẩy công nghệ CoWoS. Ông từng tự nói: “Nếu không có công nghệ đóng gói CoWoS thì công nghệ AI tạo sinh rất khó xuất hiện.” Công nghệ này đã trở thành nút thắt trọng yếu của việc sản xuất hàng loạt chip AI hiện nay—các nhà phân tích mảng bán dẫn nhìn chung cho rằng đóng gói tiên tiến là nút thắt duy trì liên tục nhất trong 3 năm tới của ngành AI; mục tiêu năng lực sản xuất CoWoS theo tháng của TSMC cuối năm 2026 là 115.000 tấm, nhưng vẫn không đủ cung.

Động cơ: mảng ASIC của MediaTek đang tăng tốc, đơn lớn Google TPU đã nằm trong tay

Thời điểm MediaTek chiêu mộ Yu Zhenhua có liên quan trực tiếp đến việc mảng ASIC cho trung tâm dữ liệu đang mở rộng quy mô. MediaTek ngày 27/4 xác nhận đã giành được đơn lớn Google TPU thế hệ 8 (TPU 8t), sử dụng quy trình N3P của TSMC và đóng gói tiên tiến CoWoS-S; dự kiến bắt đầu đóng góp doanh thu từ Q4/2026. Giới phân tích dự đoán doanh thu ASIC mảng trung tâm dữ liệu của MediaTek năm 2026 sẽ vượt 1 tỷ USD, năm 2027 tiến lên vài tỷ USD, và thị phần ASIC thách thức mức 15%.

Buổi họp nhà đầu tư (pháp nói) của MediaTek từng tiết lộ việc đồng thời đầu tư vào hai phương án đóng gói tiên tiến, đều có niềm tin vào khả năng bàn giao với tỷ lệ đạt chất lượng cao (tỷ lệ thành công cao). Trong quá trình mảng ASIC chuyển từ “chủ đề” sang “đóng góp doanh thu thực tế”, mức độ nắm bắt kỹ thuật của lộ trình đóng gói sẽ tác động trực tiếp đến rủi ro bàn giao và dư địa biên lợi nhuận gộp. MediaTek nhấn mạnh rằng Yu Zhenhua “hướng dẫn công ty đi sâu vào nghiên cứu và đầu tư cho các sản phẩm đóng gói tiên tiến của TSMC”, tức là nội hóa năng lực thương lượng và hiểu biết kỹ thuật ở đầu mối đóng gói, chứ không chỉ đơn thuần giao phó cho các nhà gia công. Điểm quan sát tiếp theo là liệu MediaTek ngày 7/5 có tiếp tục công bố sâu hơn về bản thiết kế cho ASIC và mảng đóng gói trong các buổi pháp nói hoặc hoạt động ngành tiếp theo hay không, cũng như quyết định cuối cùng về đóng gói cho Google TPU v9 (mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2027).

Bài viết này MediaTek chiêu mộ người thúc đẩy CoWoS của TSMC Yu Zhenhua: tuyên bố không liên quan Intel EMIB, chọn TSMC lần đầu tiên xuất hiện trên Liên tin ABMedia.