聯發科 5 月 2 日宣布延攬前台積電研發副總余振華擔任非全職顧問，職責聚焦先進封裝前瞻技術探索與路徑規劃，並深化與台積電先進封裝產品的合作。聯發科同步聲明此舉「與英特爾 EMIB 無關」，公開將自身先進封裝路徑綁定台積電。余振華是台積電 31 年資歷的 CoWoS 主要推手、研發六騎士最後一位退休的元老。
5/2 聲明定調：聯發科明確切割英特爾 EMIB、選邊台積電
市場原本傳聞聯發科可能跟進 Google TPU v9 評估的英特爾 EMIB-T 封裝路線，但 5/2 公告中聯發科明確聲明：「此事與英特爾 EMIB 無關，公司投資多項先進封裝技術方案，將與夥伴在多種封裝路徑上密切合作以提供客戶最佳方案。」此一表態實質上是在台積 CoWoS 與英特爾 EMIB 之爭中公開選邊，與市場稍早對 ASIC 廠商可能轉向英特爾 EMIB 的揣測形成對話。
延攬 CoWoS 主要推手余振華被外界解讀為雙重訊號：一是聯發科自建先進封裝專業能力，不再完全仰賴台積電的單向供應；二是與台積電綁更深，以實際人力布局換取 CoWoS 產能優先權。自由財經引述業界消息指出，台積電過去認為「客戶不會走」，但 TPU v9 確實出現移轉討論，台積電必須以更積極姿態留住關鍵客戶。
余振華是誰：CoWoS 推手、1,500 件美國專利、台積研發六騎士
余振華 1955 年生、清大物理系學士、美國喬治亞理工學院材料工程博士，1994 年加入台積電研發部門。31 年任職期間累積 1,500 件以上美國專利、4 次獲頒「張忠謀博士獎」，並當選中央研究院院士。他是台積電「研發六騎士」中最後一位退休的元老，於 2025 年 7 月 8 日卸下副總職務、由徐國晉接棒。
余振華對先進封裝最關鍵的貢獻是 CoWoS 技術主導推動。他自己曾表示：「沒有 CoWoS 封裝技術，生成式 AI 很難出來。」這項技術已成為當前 AI 晶片量產的核心瓶頸—半導體分析師普遍認為先進封裝是 AI 產業未來 3 年最持續的瓶頸，台積電 CoWoS 月產能 2026 年底目標 11.5 萬片仍供不應求。
動機：聯發科 ASIC 業務正在放量、Google TPU 大單已在手
聯發科延攬余振華的時機，與其資料中心 ASIC 業務放量直接相關。聯發科 4/27 確認拿下 Google 第 8 代 TPU（TPU 8t）大單，採用台積電 N3P 製程與 CoWoS-S 先進封裝，預計 Q4 2026 開始貢獻營收。法人預估聯發科 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元、2027 年衝向數十億美元、ASIC 市佔挑戰 15%。
聯發科法說會曾揭露同步投資兩種先進封裝方案、皆有信心提供高良率交付。在 ASIC 業務從「題材」變「實際營收貢獻」的過程中，封裝路徑的技術掌握度直接影響交付風險與毛利空間。聯發科聲明強調由余振華「指導公司深化對台積電先進封裝產品的研發與投入」，意即把封裝端的議價力與技術理解內化，而非單純委由代工廠處理。下一個觀察點是聯發科 5/7 是否在後續法說或產業活動進一步披露 ASIC 與封裝藍圖、以及 Google TPU v9（2027 量產目標）的封裝最終決策。
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