MediaTek наймає колишнього рушія CoWoS у TSMC Юй Чжэньхуа: заява не має стосунку до Intel EMIB, вибір — TSMC

聯發科 2 травня оголосила, що залучила колишнього заступника керівника з розробок TSMC Юй Чженьхуа як позаштатного радника. Його обов’язки зосереджені на дослідженні перспективних технологій і плануванні шляхів розвитку передового пакування, а також на поглибленні співпраці з TSMC у сфері продуктів передового пакування. У той самий час聯發科 заявила, що цей крок «не має стосунку до Intel EMIB», і публічно прив’язала власний шлях розвитку передового пакування до TSMC. Юй Чженьхуа — головний рушій CoWoS у TSMC із 31-річним стажем роботи, а також останній із «Розробницької шестірки» TSMC, який вийшов на пенсію.

Заява від 5/2 задає тон: 联發科 чітко відмежовується від Intel EMIB і обирає TSMC

Раніше на ринку ходили чутки, що聯發科 може рухатися в бік пакування Intel EMIB-T, яке оцінювали як варіант у Google TPU v9, однак у повідомленні від 5/2 联發科 прямо заявила: «Ця справа не має стосунку до Intel EMIB. Компанія інвестує в кілька рішень передових технологій пакування та тісно співпрацюватиме з партнерами на різних маршрутах пакування, щоб надавати клієнтам найкращі рішення». Така позиція по суті є публічним вибором боку в протистоянні між CoWoS TSMC та Intel EMIB, вступаючи в діалог із припущеннями на ринку, що ASIC-компанії можуть перейти на Intel EMIB.

Залучення Юй Чженьхуа — головного рушія CoWoS — зовні трактують як подвійний сигнал: по-перше,聯發科 нарощує власні компетенції у сфері передового пакування і більше не покладається повністю на однобічні поставки TSMC; по-друге, вона глибше пов’язується з TSMC, отримуючи пріоритет щодо потужностей CoWoS завдяки практичному кадровому розміщенню. Free Finance, посилаючись на інформацію з індустрії, зазначає: раніше TSMC вважала, що «клієнти не підуть», але щодо TPU v9 справді з’явилося обговорення можливого перекидання, і TSMC має діяти активніше, щоб утримати ключових клієнтів.

Хто такий Юй Чженьхуа: рушій CoWoS, 1 500 американських патентів, «шестірка» розробників TSMC

Юй Чженьхуа народився 1955 року. Він закінчив фізичний факультет НТУ Ціньхуа (清大) зі ступенем бакалавра, а також отримав докторський ступінь з матеріалознавства в Джорджійському технологічному інституті (Georgia Tech) у США. У 1994 році він приєднався до підрозділу R&D TSMC. За 31 рік роботи він накопичив понад 1 500 американських патентів, чотири рази отримував нагороду «Доктор Чжан Чжун-моу», а також був обраний членом Академії наук Сіньчжун (中央研究院). Він — останній на пенсію серед «шести лицарів з R&D» TSMC; 8 липня 2025 року склав посаду віцепрезидента, і його естафету перейняв Сюй Гоцзинь (徐國晉).

Найключовіший внесок Юй Чженьхуа в передове пакування — керівне просування технології CoWoS. Він сам колись зазначав: «Без технології пакування CoWoS генеративний AI складно з’явиться». Ця технологія стала головною «вузькою ділянкою» для серійного виробництва AI-чипів сьогодні — аналітики з напівпровідників загалом вважають, що передове пакування є найстабільнішою «вузькою ділянкою» для AI-індустрії впродовж найближчих 3 років; ціль TSMC щодо місячних потужностей CoWoS наприкінці 2026 року — 115 тис. пластин — усе ще не покриває попит.

Мотив: бізнес ASIC у聯發科 нарощує обсяги, а великий контракт Google уже в портфелі

Час, коли聯發科 залучила Юй Чженьхуа, безпосередньо пов’язаний із тим, що її бізнес ASIC для дата-центрів нарощує обсяги. 27 квітня聯發科 підтвердила, що отримала великий контракт із Google на 8-ме покоління TPU (TPU 8t). Для нього застосовують процес TSMC N3P і передове пакування CoWoS-S; очікується, що з Q4 2026 це почне приносити виручку. Фінансові аналітики прогнозують: виручка聯發科 від ASIC для дата-центрів у 2026 році перевищить 1 млрд доларів США, у 2027 році піде в напрямі десятків мільярдів доларів, а частка на ринку ASIC кине виклик рівню близько 15%.

На щорічній пресконференції для фінансового звіту（法說會）聯發科 раніше розкривала, що одночасно інвестує в два варіанти передового пакування, і обидва варіанти оцінює як такі, що здатні забезпечити високу врожайність (high yield) під час поставок. У процесі трансформації бізнесу ASIC із «теми» в «реальний внесок у виручку» технічна опанованість напрямів пакування безпосередньо впливає на ризики поставок і простір для валової маржі. У своїй заяві聯發科 підкреслила, що Юй Чженьхуа «керуватиме поглибленням розробок і вкладень компанії у передові продукти пакування TSMC». Це означає, що сила торгу на пакувальному етапі та технічне розуміння інкорпоруються всередину, а не просто передаються на аутсорсинг виробнику. Наступною точкою для спостереження стане те, чи 7 травня聯發科 у подальшій пресконференції або на галузевих заходах ще більше розкриє ASIC- і пакувальну «блакитну карту», а також остаточне рішення щодо пакування для Google TPU v9 (ціль щодо серійного виробництва — 2027 рік).

Ця стаття «聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積» вперше з’явилася на 鏈新聞 ABMedia.